逆向解构iPhone6/Plus：苹果芯片如何炼成？ iPhone6, 苹果, 如何

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iPhone6拆机证实：台积电挤走三星代工A8芯片
　　一直是苹果自家应用处理器的代工厂商，不过由于两家众所周知的“敌对关系”，苹果一直在寻找其他芯片代工厂商。日前，iPhone6手机的芯片拆解结果证实，全球最大的芯片代工厂商——中国台湾的台积电，代工了A8芯片，三星电子被苹果抛弃。
　　从年初以来，一直有传言称台积电将获得苹果自家A8处理器(采用20纳米工艺制造)的代工大单，这次是传言获得了证实。
　　本周五，苹果的iPhone6和iPhone6Plus在全球多国上市销售，在拿到新手机之后，芯片行业市场研究公司Chipworks的技术团队，对手机进行了拆解，以查看哪些芯片厂商，分享了苹果新手机的半导体大蛋糕。
　　拆解结果显示，A8处理器，代工厂商是台积电，这也是苹果最新一代的系统芯片。
　　台积电代工的另外一个证据，是A8芯片的栅极触点节距为90纳米，这和高通公司的MDM9235芯片保持一致，高通这款芯片也是台积电代工制造。
　　据外界分析，苹果摆脱传统的芯片代工伙伴三星电子，转而寻找替代厂商，其中的原因，除了三星和苹果在移动设备上竞争激烈之外，据称三星20纳米工艺的芯片生产线，产能不足以满足苹果所需。
　　在拆解过程中，哪些厂商获得了苹果新手机的芯片订单，也浮出水面。
　　其中，NFC(近场通信)控制器芯片有NXP公司制造，生产日期为2012年。据行业消息人士称，NXP公司为苹果独家设计了这款芯片，从生产日期上看，苹果一年半之前就拿到了NFC芯片。
　　另外在两款新手机中，六轴加速传感器和陀螺仪传感器芯片，由美国加州的InvenSense公司供货，而不再是过去的供应商意法半导体。德州仪器公司，也提供了一个有关的小部件。
　　索尼再度成为iSight摄像头芯片的供货商。根据之前宣布的情况，该CMOS传感器，面积为4.8毫米X6.1毫米，每个像素大小为1.5微米。
　　去年底，韩国媒体曾报道，三星电子和台积电，将会瓜分A8处理器代工的订单，其中台积电获得七成左右的订单，三成交给三星电子，苹果并未证实这一消息。后来又有多个媒体报道，台积电将完成全部A8芯片的代工任务。
　　在半导体行业，芯片制造和芯片设计，一般由不同的公司完成。由于半导体生产线投资额数目惊人，全球只有少数的代工大厂，为海量的芯片设计公司制造出他们设计好的芯片。