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关键字：先进精简指令集机器 FPGA SOC 高级微控制器总线
为减少在印制电路板(PCB)设计中的面积开销，介绍一种Flash结构的现 场可编程门阵列(FPGA)器件，进而介绍采用该器件搭建基于先进精简指令集机器(ARM)的片上系统(SOC)电路的设计方法，该方法按照高级微 控制器总线架构(AMBA)，设计ARM7处理器微系统及其外设电路，通过用搭建的系统对片外存储器进行擦写，以及通过编写软硬件代码定制符合ARM7外围低速总线协议的用户逻辑外设，验证了系统的准确性，该系统可用于验证 SOC设计系统。
近年来，SOC技术得到了快速的发展，逐渐 成为微电子行业的主流。SOC称为系统级芯片，是一个有专用目标的集成电路，能集成数字电路、硬件专用电路、存储器、微处理器等多种异构模块，实现多个复杂的应用功能，具有速度快、集成度高、功耗低、开发周期短等优点。
随着集成电路速度的加快和设计复杂性提高，新的技术不断被引进，国内外相继开展了SOC技术及器件的研究，其中一个显著的特点就是将SOC的可靠性和低成本与FPGA的灵活性等优势结合起来，在业界中知名的FPGA芯片公司中，如Ahera公司的Cyclone V和A1Tia V系列引，Xilinx公司的Zynp系列，Actel公司的M7A3P1000，其都内嵌了ARM微处理器，在逻辑设计、片上系统中都有广泛的应用。
本文选用Actel公司的FPGA器件，型号为M7A3P1000，采用该器件对SOC进行设计验证。该器件采用Flash结构，相比于采用静态随机存储器(SRAM)结构的Ahera和Xilinx公司的FPGA器件，其下载的程序在掉电后不丢失，因此不需专用的配置芯片，故在PCB设计中可降低设计的复杂度，减少面积的开销。此外，该器件所具有的的 加密功能，可有效的保护知识产权。设计中，首先在该芯片中搭建基于ARM7的SOC系统，最后用两种方法验证该SOC系统的正确性：一是用该系统对片外存储器进行擦写操作；二是用该系统测试用户定制逻辑外设。
1 系统原理
在SOC设计中，常见的架构都是以微处理器或数字信号处理器(DSP)为中心，加上存储器，外设等，再通过片上总线把处理器和外设进行互连，本设计采用的FPGA型号为M7A3P1000芯片，因其内嵌一个基于AMBA总线架构、且完全兼容ARM7微处理器，故可以在非常低的功耗下安全、可靠地运行。上述的AMBA总线架构，是ARM公司设计的一种高性能嵌入式系统总线的标准，因其具有的高速度、低功耗等特点，故其在SOC设计中已被广泛采用，典型的基于AMBA架构的SOC核心部分如图1。
由图1中可看出，AMBA规范中定义了两种不同类型的总线：先进的高速总线(AHB)、先进的系统总线 (ASB)和先进的外围总线(APB)。其中AHB适用于高性能和高时钟频率的系统模块，主要用于高性能和高吞吐量设备之间的连接，如片上存储器、DSP、直接存储器访问(OMA)、高速片外存储器控制器(该部件用于连接片外存储器Flash和SRAM)等设备；ASB和AHB属同一功能类型总线，只不过AHB总线是ASB总线的升级版，增强了对性能、综合及时序验证的支持；APB总线主要用于连接低速、低带宽的外围器件，如集成电路总线(IIC)接口、计数器(Timer)，通用输入输出(GPIO)、通用异步收发器(UART)等。下文将以此架构，进行SOC设计。
图1 AMBA架构的SOC核心部分
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