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- UID
- 1029342
- 性别
- 男
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*“有效”意味着输入在工作额定值所规定的范围内。 4.0自校准期间器件的行为
除了对信号处理路径产生明显中断外，器件在校准期间还会表现出其它几种影响。
1.禁止数字输出
2.该系列的某些器件也会禁止DCLK输出器件的DCLK输出通常仅供数据捕捉使用。事实上它是会被中断的，意味着ASIC/FPGA器件不应将其用作时钟信号，因为其逻辑电平高于捕捉的逻辑电平。然而，在有必要将DCLK信号用作通用时钟的应用中，该系列新推出的器件为用户提供了在校准期间保持DCLK运行的控制功能。所付出的代价是，如果保持DCLK激活，模拟输入终接电阻（Rterm）未被校准，这样会得到不太精确的Rterm值。因而，不应在上电校准期间采用这种选项，而是仅适用于上电之后的命令校准期间。
在ADC08D1020/1520和ADC083000/B3000器件上，由扩展配置寄存器中的RTD（电阻微调禁止）位来决定是否允许DCLK在校准期间停止或运行。一旦上电，该位的默认状态为停止DCLK，且在校准过程中对Rterm实施微调。在上电校准期间，用户必须将该位置于默认状态，并期望在校准期间将DCLK停止。其后用户必须将该位清零以便在随后的命令校准周期内保持DCLK的运行状态。这里必须强调的是当RTD位禁止时至少要执行一次校准，这样才能使输入终端电阻可以至少进行一次微调。
校准自身的产生并不需要重写控制寄存器或调整为其它值，同样，如果系统设计是使用多个该器件并已采用DCLK_RST使它们同步，校准期也并不需要同步而再执行一次。
5.0性能影响
在数据手册中器件的性能是器件经过正确校准的情况下保证的，校准是在测试期间以规定的工作条件进行。同任何其它电路一起工作时，器件随着校准后环境条件的变化，也表现出不同程度的性能下降。通常在校准后仍会影响性能的系统参数是温度。当温度变化超过一个特定阈值时，应执行命令自校准操作。通常这个阈值是系统设计师在设计过程中确定下来的。美国国家半导体不保证由于温度变化而造成未校准的器件性能下降的数值。然而，从有限数据中得到的下列观测结果，会对用户有些帮助。
1.在55°C的温度变化范围(硅片温度从+45°C变化至+100°C)内,器件的ENOB性能降低0.35位。
2.在80°C温度变化范围(硅片温度从+20°C变化至+105°C)内会产生2%的增益误差。
3.如果用户激活DCLK使之在校准期间运行，在要求的上电校准之后Rterm未经过校准，仅由于温度的影响，Rterm值在宽达120°C的温度变化范围（硅片温度从0°C变化至+120°C）内预期变化整体的1%。
基于这组有限的数据，触发自校准周期的合理温度变化阈值将落在20至30°C的最大范围内。
6.0结论
自校准是千兆采样8位ADC系列的强大特性。其为用户提供了大量的灵活性，使得这些器件可在宽广的温度范围内提供更可靠的性能。 |
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