既关注高大上也不放过小而美，赛灵思入股物联网芯片企业XMOS system, 半导体, 物联网, 金融时报, 嵌入式

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物联网孕育巨大商机，市调机构IDC半导体及EMS研究部门副总裁Mario Morales表示，在2020年后，预期物联网装置能达250亿个。据IDC调查，在2016年，物联网市场规模达2.9兆美元，超越传统嵌入式（Traditional embedded system）和智慧型系统（Intelligent Systems）的市场规模。如此有前景的 市场自然吸引了很多公司跟进，据英国《金融时报》报道，赛灵思、华为等几家公司宣布对英国芯片设计公司XMOS开展了一轮2600万美元的融资。
位于英国布里斯托尔的半导体公司XMOS日前获得了赛灵思、华为、德国工业供应商Bosch等三家公司的2600万美元投资。知情人士透露，该项投资使XMOS的估值超过1亿美元。
成立于2005年的半导体设计公司XMOS致力于研发“物联网”产品的高性能芯片，这些产品包括嵌入了可联网传感器的个人电子产品及家用电器。XMOS首席执行官奈杰尔·图恩(Nigel Toon)表示，新的投资将让该公司与华为和博世等集团建立紧密联系，未来这些集团有可能成为其大客户。
XMOS是XMOS公司提出的一种新型架构的MCU，是一个32位的高性能多核事件驱动处理器件。XMOS既可以完成像MCU的控制功能，也可以实现像FPGA的标准时序，更能满足像DSP的复杂数据运算处理。可谓集MCU、FPGA和DSP的特点于一身。XMOS并以及其独特的架构，可以完成普通MCU所不能完成的事情。

多年来，赛灵思公司一直致力于FPGA领域的创新，推进高大上FPGA在通信、医疗、汽车电子、工业电子等领域的应用，随着物联网的兴起，很多公司布局物联网，赛灵思此番参股XMOS公司也意味着FPGA巨人也看好物联网“小芯片”的未来。看来，FPGA巨人既关注高大上也不放过小而美的器件了。