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从事i.MX应用处理器的应用设计客户支持工作几年以来，经常会收到GPIO使用或者与其直接相关的问题。而且问题不仅仅来自于初次使用i.MX处理器的客户，也有很多是来自从事产品开发多年的工程师。由于i.MX应用处理器具有较高的复杂性，导致硬件设计和软件开发是由不同的人/团队来负责的，从而使一些软件硬件衔接部分成了一个类似于三不管的灰色地带。硬件设计者认为是软件去使用所以不太关心，而软件人员对硬件相关的知识基础弱，比较难于深入理解怎样使用。但其在设计中的重要性是不容忽视的，否则会导致很多潜在的问题。
通常GPIO会占到芯片超过一半的管脚数量，在此分享一些飞思卡尔i.MX应用处理器GPIO的功能点的使用经验，希望能帮助设计人员避免问题，优化设计，让设计成为一件快乐的事。
电平转换速度（slew rate）
对于这个功能的详细描述一直没有出现在飞思卡尔官方发布的文档中，经应用团队的努力下，在最新的IMX6DQRM Rev2版已经加入。通过文档大家可以了解到电平转换速度依赖于三个寄存器（DSE,SRE和SPEED）的配置，电平转换速率的输出结果有四级。
顾名思义，这是一个可以调整高低电平切换上升和下降时间速度的设置项，在一般的应用中使用芯片默认的设置就可以了。在需要微调SI或EMI性能时可以尝试修改配置。
由于这个功能并没有设计成可以精确的控制转换时间，只是以四种不同源驱动工作频率的形式体现的（四种源驱动频率分别为50MHz，100MHz，150MHz和200MHz）。由此可知我们只能以一种对比趋势的定性方式使用它。下面使用飞思卡尔官方提供的IBIS模型结合Mentor Graphic公司的HyperLynx9.1仿真工具得到一组近似结果供大家参考。
仿真模型：GPIO单端输出 外加5pF负载
工作电压：1.8V
需要注意的是对于一些高速的工作模式，例如SD口的HS104工作模式，IO的电平转换速率是已经被设定死的，不能调节了。
应用举例：降低并行显示接口所有IO的电平转换速度对改善该接口带来的EMI性能有一定的效果。 |
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