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在移动计算时代，片上系统(SoC)的设计已经变得更为复杂，因为在设计过程中面临着诸多挑战，如需遵循针对高级流程节点的复杂设计规则，需采用低功率电路设计技术，并放大电路的尺寸。电源完整性是设计方案能被成功签核的关键因素之一。本文介绍了一种新的工具，与其他现有技术相比较，它不仅能将电源完整性分析与签核的速度提高10倍，同时还能达到类似于集成电路通用模拟程序(SPICE)的准确度。该工具将一套完整的设计实现和签核工具整合到一起，以便更好地克服在签核过程中遇到的挑战，从而实现业内最快的设计收敛流程。
简介
为了满足移动计算的各种要求，片上系统的设计变得越来越复杂。随着消费者开始青睐更小巧、性能更好、电池续航时间更长的设备，设备中所使用的芯片必须能提供更丰富的功能，更低的能耗以及更小的尺寸。对设计工程师来说，这些变化意味着他们在设计过程中必须运用先进的电源技术(例如电源控制开关)、增加知识产权的内容和功能(例如模拟/混合信号宏指令)以及减少设计裕度(例如电源电压小于1V)。另一方面，产品上市周期变得越来越短，因此在设计周期的最后阶段，电源签核对成功将设计方案送交制造来说至关重要。
至今，可用的电源签核技术仍未能跟上创新的步伐。例如，一直以来额外的运行时间都是妨碍设计者们完整而全面地进行电源完整性分析和优化的一个瓶颈。然而，现在有一种新工具可以解决这个问题，它利用先进的大规模并行算法和分层结构将电源完整性分析和签核的速度提高到原来的10倍，同时还能达到类似于SPICE的准确度。另外，作为从芯片到系统的整套流程中的一部分，该工具通过提高整个设计周期的生产力而加速设计收敛流程。
日益复杂的产品设计亟需电源完整性分析新工具
产品设计的复杂度越来越高，产品尺寸越来越小，而且对产品分析的要求也越来越复杂，这增加了完成电源完整性分析和签核所需的时间。如果使用“平面”设计方法把设计拉平成为高级别的一层，则不足以分析拥有数亿实例的超大规模设计。当前的解决方案趋向于将设计分析划分成与“单点工具”对应的多个部分，这些工具在准确性或易用性方面并不能达到高级片上系统的要求。
另外，由于当前的解决方案是使用单点工具，因此无法有效地评估电源对时序收敛的影响，而时序对电源(VDD)却是最为敏感的。此外，高级节点设计技术及技巧(如FinFET工艺和三维芯片(3D-IC)封装)也带来了新的挑战。例如，随着FinFET器件的部署，会因为垂直电流方向、功率密度增加等因素而产生新的电迁移规则。而随着三维堆叠式芯片的部署，会有电热协同仿真的新需求。为了让设计工程师们满足上市周期和产品质量的相关要求，需要一个涵盖芯片、封装以及系统的完整电源完整性分析方案。 |
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