高端PCB设计相关知识整理 电磁干扰, 微电子, 元器件, Board, 知识

yuyang911220

转自http://www.cnblogs.com/emouse/p/3678893.html
PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问，很多东西也有点玄乎，但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的
保证原创，一天不一定写的完   
CH.1 更加严重的电磁干扰   
首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高，不可避免带来元器件密度很大，而前十几年出现的SMT（Surface Mounted Technology）和COB（Chip on Board）技术和SMC/SMD/裸片的出现，给了继续提高集成度的可能。

一个典型的贴片机

SMD热敏电阻，体积是普通电阻的十几分之一   
但随之而来的，就是比普通集成电路更为严重的元器件之间相互的电磁干扰   
当然实际中不仅如此，红外炉再流焊是一种常用的SMT焊接技术，但元器件的布局又会影响焊接质量，加之射频电路的EMC又要求每个模块都尽量不产生电磁辐射，并且具有相当的抗EMI能力。   
而且根据经验，射频电路的性能还会与CPU处理板相互影响，因此在PCB设计的时候，会更加棘手。   
但一般来说，设计的时候都有以下要求   
·所有的元器件尽可能同一方向排列，避免互相干扰，同时要注意PCB进入熔锡系统的方向，，以免出现虚焊漏焊   
·元器件至少要保留一定的空间，典型值为0.5mm   
·通常来说，双面板中SMD/SMC元件和分立元件要分两面放置