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高端PCB设计相关知识整理(2)
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yuyang911220
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yuyang911220
发表于 2015-3-21 16:49
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高端PCB设计相关知识整理(2)
电磁干扰
,
传感器
,
电信号
,
知识
当然这仅仅是很基础的一些方面,通常来说,强电信号和弱电信号必须分开,模拟和数字信号也要分开。
还有一个基本常识是要求完成同一功能的电路尽可能安排在一起,至少不能离的很远,以减小信号环路面积,防止劣化。
对于有些对电磁干扰敏感的元件(比如传感器)要按照敏感程度来区分,尽量避免板上干扰源
PCB来自motorola公司的MOTO X
来自海力士的内存,注意SMD电容/电阻的布局和方向。
来自高通公司的 WCN3680 802.11ac Combo Wi-Fi/Bluetooth/FM芯片,会产生较大电磁泄露,因此设计人员给予单独的屏蔽罩,并且单独放置在PCB的一边,进一步减小对于其他电磁敏感元件的影响。
带有德州仪器标志的是C55x系列DSP芯片
棕红色是Codec,音频编解码器
红色NXP TFA9890 D类音频放大器
之后用一个屏蔽罩做EMI屏蔽。
这几个部件功能都是接近,都是负责音频处理,所谓的信号环路最小原则,与射频部分和CPU模块的距离也明显更远。
摩托罗拉和诺基亚是少数几个能设计出教科书式的PCB设计厂家
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