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- 男
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更为广泛来说，屏蔽罩是一个麦克斯韦笼，这是最为简单也是最为有效的一种方法，缺点是会增加成本，不仅仅是物料，代工厂的收费是以加工时间为度量，加工时间长则收费高，因此也有部分厂家不愿采用。
如果在部分情况下，不可能使用屏蔽罩，也有一些方法来解决，最为常见的是增加滤波/抗干扰电路，并且加强对于电源的去耦，优化地线电源线的布局等，但这种方法一般来说，会增加电路的复杂程度，并带来通常意料不到的问题。
通常来说，PCB的设计第一步是根据实际情况选择PCB的形状，下一步就是层（layer）的设置，层设置不合理的结果是毁灭性的，通常PCB的层又分为电源层、底线层和信号层，而层的选择中，层的相对位置、地平面/电源的分割、PCB的布线、接口电路的处理又有这非常大影响。
层的选择第一步是层数，层数的选择不宜太多也不宜太少，太多则信号线过于密集，成本太高；太少则不能达到设计要求，对于电磁兼容的要求，通常也是比较好的方式是通过适当的增加地平面来解决。
对于电源层一般需要解决多种电源/电源的供电问题，需要内电层分割。
信号层则比较复杂，（走线问题单独介绍）首先就是走线密度，太密则相互串扰，太疏则信号线不够，并且重要信号譬如时钟和复位信号需要单独屏蔽和隔离。
在考虑过层数量问题孩子后，就是层排列，也有部分基础原则：
·电源平面与相应地平面相邻：由于电源和地本身存在自阻抗，可以形成耦合电容，这个时候在PCB板上设置退耦电容，可以达到去耦的效果，降低电源阻抗，相当于滤波。
·相邻层的信号不要跨分割区，就是信号环路最小原则。
·关键信号（高频高速或者时钟）要于地平面相邻，可减少电磁泄露，也相当于地给信号做屏蔽。
比较常见的6层PCB布局方案：
CH.2 越来越难的散热设计
对于常规的PCB来说，一般来说散热遵循常规是热点分散原则，即「发热最大的器件放置在最佳散热位置」，并且减小元件与板之间的热阻。但这种方法近年来却逐渐表现疲软，尤其是在手机上，归根结底，虽然工艺更好，算法更好，平台功耗只升不降，所以也逐渐有其他方法来解决。
一般来说，在设计散热的时候的大致思路是估计发热器件的功耗，估算其需要的面积，在这个面积中不能放置其他发热元件，随后才是设计散热。
在手机中，发热器件除了CPU、RAM之外，大部分都是功放、收发器、基带处理器、电源管理芯片、电压芯片以及DC-DC电感，其中功放、CPU、基带处理器都是发热大户。
在这里首先要知道的一个经验值是自然对流冷去的热流密度为0.8mW/mm²，即对于芯片来说，每平方毫米单纯靠空气对流可以对应0.8mW所带来的热量。 |
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