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WLAN射频优化的解决方案设计详解

WLAN射频优化的解决方案设计详解

[导读] 无线局域网(WLAN)是基于IEEE 802.11标准、使用免费的ISM频段射频资源实现的局域网络连接。
关键词:智能硬件射频WLAN

  本文回顾了WLAN标准IEEE 802.11的发展历程,对其发展趋势做出了判断。结合到WLAN在智能手机中的具体应用对射频单元提出的新的要求,恩智浦半导体公司(NXP)将提供新的射频解决方案,完全满足WLAN最新标准对射频电路的要求。2010年以来,智能手机市场稳步增长。而智能手机一般都提供了无线局域网(WLAN)的连接,这为WLAN射频单元提供了广阔的市场前景。WLAN的标准自1997年发布以来,为了提升传输速率和吞吐量,对物理层协议进行了补充,对射频单元的工作频率、性能和复杂度都有新的要求。
  WLAN的历史和发展趋势
  无线局域网(WLAN)是基于IEEE 802.11标准、使用免费的ISM频段射频资源实现的局域网络连接。IEEE 802.11的第一个版本的标准由IEEE在1997年制定,该标准定义了媒体访问控制层和物理层。其中,物理层定义了工作频率为2.4GHz的ISM频 段,总数据传输速率为2Mb/s。
  1999年,IEEE 802.11增加了两个补充版本IEEE 802.11a和IEEE 802.11b,其中IEEE 802.11a定义了5GHz上的ISM频段,数据传输速率可达54Mb/s;而IEEE 802.11b则仍工作在2.4GHz的ISM频段,但传输速率可达11Mb/s。2003年,IEEE为WLAN的物理层作补充,发布了IEEE 802.11g。该版本仍采用2.4GHz频段,但传输速率提高到54Mb/s。2009年,IEEE再次对物理层补充,推出了IEEE 802.11n。该标准支持2.4GHz和5GHz两个频段,同时可采用双倍带宽40MHz,支持多入多出(MIMO)技术。理论上,其最高的传输速率可达600Mb/s(达到该速率要同时满足64QAM调制、5/6编码速率、40MHz信道带宽、400ns的保护间隔、采用4个空间串流,以及每个串流速率为150Mb/s)。
  2014 年1月,作为IEEE 802.11n的升级,新版本IEEE 802.11ac获得通过,该版本采用5GHz频段,可提供更高吞吐量(指成功接收数据的速率)的WLAN服务。IEEE 802.11ac具有更宽的射频带宽(相对于IEEE 802.11n的40MHz带宽,IEEE 802.11ac提供至少80MHz、最高160MHz的带宽),具有更多的MIMO空间串流(最多8路),并支持下行多用户多入多出(MU- MIMO),以及更高级的256-QAM数字调制。因此,IEEE 802.11ac具有更高的数据传输速率,在256QAM调制、5/6编码速率、160MHz带宽、400ns保护间隔的情况下,每个串流可提供最高 866.7Mb/s的传输速率。
  此外,为实现更高的数据吞吐量,2013年WiGig组织并入了WiFi联盟。WiGig致力于推广IEEE 802.11ad标准,该标准采用60GHz频段,提供最高7Gb/s传输速率的短距离无线通信服务。由于60GHz信号无法穿透障碍物,当终端设备进入 WiGig信号无法覆盖的区域时,将自动切换到更低频段,但是传输速率将大幅下降。
  表1总结了IEEE 802.11标准演进的历程,从中可以看出WLAN标准的每一次升级和补充,其结果无非就是为了得到传输速率/吞吐量。为了实现这一目标,可以采用以下两 种手段。1、采用更宽的信道带宽。为实现这一目的,有时就需要提高工作频段。因此,WLAN已经从最初的2.4GHz逐步向5GHz过渡,并且已经出现了 60GHz的标准,从而可以利用更宽的频谱资源。2、采用空间复用技术。从IEEE 802.11n开始,MIMO技术被引入WLAN,并且最大空间串流也在IEEE 802.11ac中得到增加。

  


  表1:WLAN物理层标准演进


  2010年以来,全球智能手机的 出货量稳步增长。如图1的预计所示,到2017年,全球智能手机每年的出货量将接近16亿部。在智能手机中,由于工艺的差异,手机主芯片通常不会集成 WLAN的射频电路。对于主芯片,WLAN的射频电路属于外围芯片,如图2所示。WLAN标准的不断提升要求WLAN射频电路除了要支持5GHz的 IEEE 802.11ac的需求,也要对IEEE 802.11a/b/g/n作向下兼容支持,此外,还要兼顾到与2.4GHz WLAN标准同频的蓝牙(BT)的共存。

  


  图1:全球智能手机出货量统计


  


  图2:智能手机内部架构


  为满足对智能手机WLAN连接标准不断提升的需求,恩智浦半导体即将推出两款集成开关的低噪声放大器芯片(LNA+SW)BGS8324(图3)和BGS8358(图4)。

  


  图3:BGS8324 2.4GHz (IEEE 802.11b/g/n)前端芯片架构


  


  图4:BGS8358 5GHz (IEEE 802.11a/n/ac) 前端芯片架构


  BGS8324是工作在2.4GHz频段的WLAN接收前端芯片,支持IEEE 802.11b/g以及IEEE 802.11n的2.4GHz频段,同时兼顾蓝牙的共存。该产品采用2mm×2mm的QFN封装,无需外部匹配器件,具有体积小、功耗低、设计简单等特 点。该芯片支持2.7V到6V的电压,具有接收放大、直通、发射和蓝牙四种模式,并内置对5.8GHz共存信号的防阻塞功能。
  BGS8358是工作在5GHz频段的WLAN接收前端芯片,支持IEEE 802.11a/ac以及IEEE 802.11n的5GHz频段。该芯片采用1.5mm×1.5mm的QFN封装,同样不需要外部匹配器件,具有体积小、功耗低、设计简单等特点。该芯片支 持2.7V到6V的电压,具有接收放大、直通和发射三种模式,并内置对2.4GHz共存信号的防阻塞功能。
  本文回顾了WLAN的物理层标准IEEE 802.11的演进历程,分析了该标准历次修正通过工作带宽的增加以及MIMO技术的运用使得数据吞吐量大幅提高的趋势。考虑到WLAN在智能手机中的广 泛应用,为迎合最新的WLAN标准,恩智浦半导体推出了用于智能手机WLAN射频方案的BGS8324和BGS8358两款产品,以兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac各种标准,同时,还兼顾到2.4GHz频段蓝牙的共存。这两款产品具有体积小、功耗低、设计简单等优点,具有广阔的市场 前景。
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