首页
|
新闻
|
新品
|
文库
|
方案
|
视频
|
下载
|
商城
|
开发板
|
数据中心
|
座谈新版
|
培训
|
工具
|
博客
|
论坛
|
百科
|
GEC
|
活动
|
主题月
|
电子展
注册
登录
论坛
博客
搜索
帮助
导航
默认风格
uchome
discuz6
GreenM
»
MCU 单片机技术
» 华为P7拆解:超薄机身,4G之下续航略显不足
返回列表
回复
发帖
发新话题
发布投票
发布悬赏
发布辩论
发布活动
发布视频
发布商品
华为P7拆解:超薄机身,4G之下续航略显不足
发短消息
加为好友
我是MT
当前离线
UID
1023166
帖子
6651
精华
0
积分
3328
阅读权限
90
来自
燕山大学
在线时间
230 小时
注册时间
2013-12-19
最后登录
2016-1-5
论坛元老
UID
1023166
性别
男
来自
燕山大学
1
#
打印
字体大小:
t
T
我是MT
发表于 2015-4-26 14:16
|
只看该作者
华为P7拆解:超薄机身,4G之下续航略显不足
华为
,
超薄
5月7日华为发布了一款全球最薄的4G手机,主打纤薄时尚外观,这款手机机身厚度仅6.5mm,另外还具备不错的四核优秀配置,并大量采用国产华为自家芯片。
目前,华为P7国内售价为2888元。5月8日,华为商城、京东、天猫华为旗舰店、苏宁易购、国美在线、1号店、亚马逊七大电商平台已同步启动预售。
华为P7搭载1.8GHz海思麒麟 910四核处理器、具备2GB RAM+16GB ROM。后置1300万索尼最新旗舰级背照式 IMX214镜头,具备单反相机级的独立ISP,对软硬件全方位的优化,将让用户对手机拍照有全新的定义。
那么华为P7做工怎么样呢?其超薄机身又是如何炼成的呢?(华为P7上手评测:双面大猩猩玻璃机身 跑分不出众)
华为P7上一代P6机身厚度仅6.18mm,是发布当时全球最薄,目前仍是全球第二薄智能手机,而到了4G时代,在天线技术越来越复杂的今天,华为P7扔凭借6.5mm机身,成为全球最薄4G手机。
超薄机身容易带来散热方面的问题,而华为P7采用多种散热技术,其中背后玻璃采用大面积石墨散热层贴纸就是P7散热的方式之一。
华为P7采用了超薄手机通常使用的L形主板布局,相比目前上下两段式常见布局,L形主板布局芯片密度更大,机身内部空间利用率更高。
机身内部方面,在电池软性印刷电路版连接主板处采用了金属屏蔽罩固定,这种做法是为了机身更加稳定,之前苹果iPhone也采用了这种内部设计。
华为P7号称全球最全4G网络全网通,顶部固定金属板采用了金属加塑料注塑的方式,在覆盖信号溢出的地方采用塑料材质,真实方寸之间别有洞天。
要做到超薄,就要在关键元器件上下工夫,华为P7采用了一个钉子的超薄3.5mm耳机插孔,并且顶部排线还是信号一处的关键通道,工艺上较为复杂。
4G网络下的多频段互相干扰需要更大的信号一处空间,而华为P7底部模块是笔者目前看到的所有手机中最小的一个。
图为拆解下来的华为P7内置2530mAh容量电池特写,这在5英寸1080P手机中,算中等水平,不过在4G网络情况下,使用1天就是极限了。
华为P7上另一大设计亮点就在于其中的一个卡槽即可插入naoSIM卡使用,有可以插入MicroSD卡使用,这一设计,相信会成为今后的主流。
拆解下来主板后,其前后置摄像头就可以轻松取下了,华为P7采用了前置800万/后置1300万高像素高规格摄像头,支持自拍美颜。
华为P7内部L形主板芯片密度较高,并且芯片均采用了屏蔽罩屏幕,拆开屏蔽罩后,我们就可以看到华为P7内部的核心芯片组了,首先看到的是这颗华为自家的1.8Ghz主频的海思Kirin 910T四核处理器了。
尔必达2GB RAM芯片特写,由于并没有采用高通芯片平台,因此并没有采用CPU+RAM内存组合封装。
16GB的东芝闪存存储芯片.
skyworks 77619射频芯片特写,支持GSM/EDGE/WCDMA/HSDPA/LET等多种网络制式。
工艺和ID设计上有四大亮点
通过以上华为P7拆机图解,我们可以看到华为P7在工艺和ID设计上有四大亮点:
1、天线设计十分精妙,能够在如此小的空间内做到各个频段信号互不干扰,这也体现出华为是一家技术型公司的特点;
2、为了达到超薄机身,华为采用了超薄摄像头,超薄3.5mm耳机插孔,超薄incell屏幕、以及超薄电路板等;
3、7层镀膜背后玻璃是整机ID设计的一大亮点;
4、相比去年的华为P6,今年的华为P7身上已经大面积采用了海思芯片,包括电源管理、基带、Wifi模块等等均有海思身影;
如果说,有点遗憾的话,那就是2530mAh电池在4G网络下,续航会有一些压力,建议大家最好配备一移动电源。
收藏
分享
评分
回复
引用
订阅
TOP
返回列表
电商论坛
Pine A64
资料下载
方案分享
FAQ
行业应用
消费电子
便携式设备
医疗电子
汽车电子
工业控制
热门技术
智能可穿戴
3D打印
智能家居
综合设计
示波器技术
存储器
电子制造
计算机和外设
软件开发
分立器件
传感器技术
无源元件
资料共享
PCB综合技术
综合技术交流
EDA
MCU 单片机技术
ST MCU
Freescale MCU
NXP MCU
新唐 MCU
MIPS
X86
ARM
PowerPC
DSP技术
嵌入式技术
FPGA/CPLD可编程逻辑
模拟电路
数字电路
富士通半导体FRAM 铁电存储器“免费样片”使用心得
电源与功率管理
LED技术
测试测量
通信技术
3G
无线技术
微波在线
综合交流区
职场驿站
活动专区
在线座谈交流区
紧缺人才培训课程交流区
意见和建议