PCB钻孔的方法控制&钻孔参数设定原理 多层板, 工作台, 钻孔, 变形, 螺栓

yuyang911220

PCB钻孔的方法控制 1、待钻板的放置 i) 当生产多层板使用垫木板时，要保证垫木板厚度均匀、平整无翘曲，安装垫木板时最好 使用螺栓将垫木板紧密地固定於钻机工作台面上，并清理垫木板上的披锋杂物。 ii) 上板前，要注意清理钻机工作台面、垫木板、底板、板料、盖板之间的粉屑。 iii) 避免使用有折痕、划痕的盖板及翘曲变形的底板，从而保证钻孔品质。

2、钻孔参数的选取 i) 转速(Spindle Speed) 钻咀的转速，一般是以钻咀的线性速度为原则进行选取。即﹕

其中: V=钻咀线性速度(Cut Speed) φ=钻咀直径(mm) N=钻咀的转速(rpm) 当V提高时，钻咀与孔壁的摩擦生热加剧而使温度上升，造成钻咀磨损加剧；Smear增多，钉头(Nail Head)变大，孔壁粗糙度增加。 一般多层板钻孔时V选取150-160m/min 双面板钻孔时V选取170-180m/min

由		及Nmin﹤N﹤Nmax 即可选取 Spindle Speed (Nmin: Spindled的最低转速，Nmax: Spindle的最高转速)
当N≧Nmax时，N选取Nmax 当N≦Nmin时，N选取Nmin

例如，当转速的范围為22000-95000rpm，V选取150m/min时：
i)φ=0.50mm,		=95krpm
ii)φ=0.45mm,		=106krpm﹥95krpm, N选取95krpm
iii)φ=0.30mm,		=159krpm﹥95krpm, N选取95krpm
iv)φ=2.15mm,		=22krpm
v)φ=2.20mm,		=21.7krpm﹤22krpm, N选取22krpm
vi)φ=4.00mm,		=12krpm﹤22krpm, N选取22krpm

[table=90%][tr][td]ii)进刀量(Chipload)及进刀速度(Infeed)
钻嘴的进刀速度(INFEED)表示钻咀在单位时间内下钻的距离，当进刀速度较快时，钻孔速度较快，生产效率较高。
钻嘴的进刀量表示钻咀每转一周，其下钻的距离，即：
[/td][/tr][tr][td]其中Infeed=Z方向的进刀速度(mm/min)
Speed=钻咀转速(rpm)
当Chipload较高时钻咀与孔壁接触时间相对较短，切削热量也较少，钻咀磨损及Smear，Nailhead产生较少，但当Chipload过高时，会导致拉伤孔壁并产生披锋现象。
一般Chipload选取值约为钻咀直径的5~7
即Chipload=0.05/rev~0.07/rev
例如φ=0.50mm，chipload=0.05x0.50~0.07x0.50mm/rev
　　　=0.025~0.035mm/rev
　　　=25~35μm/rev
当PCB的层数较高及每叠块数较高时，Chipload应选取较低者为宜。至於如何选取最适当的钻孔参数，就需要不断进行试验。

3、钻孔深度(Depth)的控制
钻孔深度的控制是钻孔工序控制的一个重点。当钻孔深度过深时，钻嘴磨损相对较大。盖板上方钻嘴的排尘空间则变小，排屑条件恶化，对钻孔品质有负面影响。钻孔深度控制是在保证钻穿PCB的前提下，深度越浅越好。
i) 改善钻孔深度的平均性
钻孔深度的不平均性与以下因素有关:
a. 各钻头之间的高度差。
b. 垫木板与底板的厚度差异及弯曲变形。
c. 钻机工作台面的变形。
d. Ringset长度的偏差。
应从以上几方面来考虑改善钻孔深度的不平均性。
ii) 钻孔深度的调整
因钻嘴钻尖部位的高度因钻咀直径及Point Angle不同而有分别。
所以钻孔时需对不同直径的钻咀进行补偿，以保证钻孔深度状况。
iii) 深度的测量
深度的测量可使用深度测量仪，如图所示:

[/td][/tr][tr][td]测量时，应测量整块底板的不同位置，以全面了解深度状况。

4、环境因素
4-1 温湿度
一般钻房的温度应控制在18-22℃、相对湿度≦50