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谈到“中国芯”，很多人第一个反应就会是龙芯。 自2000年开始研发到现在，龙芯已经有十五年的历史。虽然媒体不时会报道一些关于龙芯的消息，但由于市面上难以见到实物，外界对它的了解实在少得可怜。从立项开始，龙芯的研发单位中科院计算所就立志要做到世界一流水平的CPU；那么在 2015年的今天，他们的产品究竟达到了什么水平呢？
我们先了解一些背景知识：龙芯是中科院计算所龙芯项目组研发，兼容MIPS指令集，具备完全自主知识产权的CPU系列。
龙芯分1号、2号、3号三大产品线，分别对应超低功耗嵌入式芯片、低功耗SoC与主流PC、服务器CPU几大目标市场。目前代表龙芯最强水平的型号是龙芯3B-1500 CPU，有8个核心，32nm制造工艺，主频1.2GHZ；其次是四核心的龙芯3A 1.2GHZ，这两款PC芯片采用的内核均为2006年定型的GS464微架构——GS是龙芯英文学术代号Godson的缩写，464代表采用4发射64位架构。
处理器微架构的重要性相当于设计图纸，有了它才能进行工程实现。如今，老旧的GS464核心已经不堪重任，各项性能指标都与当前国际主流CPU差距越来越大，无法适应竞争激烈的芯片市场。
其实从2011年起，龙芯就启动了新一代微架构“GS464E”（E代表增强型）的设计工作，历时三年左右开发完成。
GS464E开发之初，龙芯就把Intel Ivy Bridge、IBM Power7当时世界上最先进的两个架构作为其对标产品，参数上也比较接近。如下表所示：
接下来是龙芯GS464、GS464E正式流片之前一些小程序的验证情况，第三列是参考Intel Ivy Bridge的数据。
可以看出，龙芯GS464E在架构设计上比GS464有了质的提升，各项指标远远超过，并且绝大多数参数都已经接近Ivy Bridge，甚至在分支误预测率、浮点程序性能上有些有所超越。
由此可见，龙芯团队的处理器结构设计能力，与世界领先的Intel正在逐步缩小。 |
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