晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术,针对可携式电子产品,利用自有的专利技术推出一系列0402 DFN/0201 DFN、低电容、双向/单向、单信道的ESD保护组件,如表一所列。其中0402 DFN封装大小仅有 1.0 mm x 0.6 mm,厚度只有 0.55 mm 高;0201 DFN封装大小更是仅有 0.6 mm x 0.3 mm,厚度只有 0.3 mm 高,可以满足可携式电子产品轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此细小的封装尺寸,更可以整合到系统模块,作为系统ESD的防护将更具弹性。
特别针对NFC(Near Field Communication)应用中的天线保护推出AZ4217-01F ESD保护组件,这是目前业界唯一提供适用于最大工作电压17V,具有0402封装尺寸、极低电容、双向特性的ESD保护组件。图一是 AZ4217-01F的菜单。