4G芯片 联发科直捣高通大本营 竞争对手, 可能性, 次世代, 联发科, 大本营

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联发科全力冲刺4G，3月起开始直捣高通大本营!在获得美国电信营运商T-Mobile认证后，联发科具备最新VoLTE技术的高阶4G晶片，将开始配合客户出货至美国，由于4G中高阶晶片出击有成，联发科今年首季业绩可望达阵。
联发科4G晶片一再受到竞争对手攻击，指出其高阶技术落后，并被质疑出货至美国的可能性。据了解，联发科不但自本月起出货至美国，一向被客户视为与高通最大的4G-LTE技术的载波聚合(Category，简称Cat)规格落差，也将在第3季推出Cat 6，直接跳过高通目前主攻的Cat 9、挺进次世代的Cat 10，与高通在高阶市场齐头较劲。
联发科4G的布局在取得中国三大电信营运商，包括中国移动、中国联通、中国电信的测试认证后，亦已取得欧洲两大电信营运商Vodafone、Orange两大电信营运商的测试认证。
此外，最新取得的美国电信4G测试认证，将自本月从T-Mobile开始出货，由于联发科今年4G晶片不但在中国大陆市占率扩大，也将跨出中国市场，在上半年即可进军欧、美市场，联发科在4G中高阶晶片卡位成功，也将带动4G晶片的营收占智慧型手机晶片比重，将在今年首季突破20%、在第2季突破30%，远优于去年第4季15%至20%的表现。
据了解，由于联发科大客户联想在取得Motorola之后，联发科进军美国市场企图心强烈，因此投资高阶技术研发，不但完成整合威睿的技术，将推出6模晶片，也快速将VoLTE技术导入，并在载波聚合的技术延伸快速追上高通，因此在美国电信营运商的4G测试认证，除了T-Mobile外，也将在今年底取得 Verizon的4G测试认证，并有信心在明年上半年取得Sprint及AT&T的测试认证。
法人预估，联发科4G晶片成功进军欧、美市场，且大陆市场将自第2季开始出货给中国电信规格的产品，预期3月营运开始跳升，并可达成第一季营收季减10至18%的财测目标，第2季智慧型手机晶片出货量则会较首季成长逾2成。