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封测大厂南茂积极扩充驱动IC封测产能。法人表示，若南茂中国大陆上海厂驱动IC封测新产能加入，明年南茂整体产能可望成长8%。
展望明年，法人指出，南茂主要成长动能锁定驱动IC封测和传感器产品。
在传感器部分，南茂持续布局电子罗盘(eCompass)、加速度计和指纹辨识晶片封装测试，因应物联网(IoT)时代感测器的庞大市场需求。
在电子罗盘，南茂持续与日本旭化成电子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)合作电子罗盘封装测试。
在指纹辨识，南茂透过提供美系和台厂IC设计客户指纹辨识晶片封装服务，持续切入中国大陆手机和平板电脑供应链。
在驱动IC部分，法人指出，明年4K2K大电视市场需求可望稳健向上，南茂持续扩充驱动IC封测产能，中国大陆上海厂也持续扩充驱动IC封测新产线。
法人预期，若上海厂驱动IC封测新产能加入，南茂明年整体产能可望成长7%到8%。
从产品业绩比重来看，目前驱动IC封测占南茂整体业绩比重约4成多，动态随机存取记忆体(DRAM)封测占比约3成，NOR型快闪记忆体封测占比约15%。
南茂自结今年前11月合并营收182.94亿元，较去年同期减少8.98%。
南茂今年第3季税后净利5.83亿元，每股税后纯益0.65元；累计前3季税后净利17.93亿元，每股税后纯益2.05元。
南茂董事会日前决议通过私募案，中国大陆紫光集团计画以每股新台币40元，投资119.7亿元认购南茂私募股份。
紫光将认购南茂约2.99亿股私募股份，约占南茂增资后已发行股数25%，紫光集团将派代表担任南茂科技1席董事。双方也签订策略联盟契约，强化长期合作。 |
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