不同的原件封装有什么区别？

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不同的原件封装有什么区别？

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普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类。针脚式封装时，PCB电路板必须钻孔才能安装元件，在PCB电路板上完成钻孔后，插入元件，再经过锡炉或喷锡(也可手焊)固定在PCB板上，这种封装成本较高。较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件，这种元件不必在PCB电路板上钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把表面贴片式元件放上，用高温风枪吹干，即可焊接在电路板上了。这种封装成本较低。