首页
|
新闻
|
新品
|
文库
|
方案
|
视频
|
下载
|
商城
|
开发板
|
数据中心
|
座谈新版
|
培训
|
工具
|
博客
|
论坛
|
百科
|
GEC
|
活动
|
主题月
|
电子展
注册
登录
论坛
博客
搜索
帮助
导航
默认风格
uchome
discuz6
GreenM
»
MCU 单片机技术
»
ARM
» 制作自己的嵌入式 Linux 电脑(3)
返回列表
回复
发帖
发新话题
发布投票
发布悬赏
发布辩论
发布活动
发布视频
发布商品
制作自己的嵌入式 Linux 电脑(3)
发短消息
加为好友
yuyang911220
当前离线
UID
1029342
帖子
9914
精华
0
积分
4959
阅读权限
90
在线时间
286 小时
注册时间
2014-5-22
最后登录
2017-7-24
论坛元老
UID
1029342
性别
男
1
#
打印
字体大小:
t
T
yuyang911220
发表于 2016-9-19 11:27
|
只看该作者
制作自己的嵌入式 Linux 电脑(3)
嵌入式
,
Linux
,
电脑
,
制作
,
模具
把焊锡铺开,然后挪掉模具。比我自己手动弄的背面要好的多。
我从一个非BGA的部件开始。它们是用一双沉稳的手用钳子固定的。
CPU 和我的指尖。球间距是0.8mm。许多新的BGA甚至使用小于0.5mm的间距。
BGA固定在板上。部件放置的位置误差需要小于0.4mm,否则可能和一个行间隔焊接,而且因为焊球在芯片下面,不能检查。没有丝网印刷的边界,几乎不可能按照要求的精度放置。有了丝网印刷,只需沿着丝网印刷边沿对齐即可,很容易。
回焊正面,抬高PCB,这样底面的部件也不会触到其他地方。焊接表面的拉力会保持底面不倒下。
过烤箱后。焊接口看上去很好看,所有部件仍然在他们应该的位置上。
焊接NAND Flash。我的焊接铁片要比引脚大一些。一次焊接一个引脚太困难了。简单些的办法是灌锡后,用吸锡带把多余的吸出来。
在移除多余焊锡后,焊接口现在质量很高了。
收藏
分享
评分
继承事业,薪火相传
回复
引用
订阅
TOP
返回列表
电商论坛
Pine A64
资料下载
方案分享
FAQ
行业应用
消费电子
便携式设备
医疗电子
汽车电子
工业控制
热门技术
智能可穿戴
3D打印
智能家居
综合设计
示波器技术
存储器
电子制造
计算机和外设
软件开发
分立器件
传感器技术
无源元件
资料共享
PCB综合技术
综合技术交流
EDA
MCU 单片机技术
ST MCU
Freescale MCU
NXP MCU
新唐 MCU
MIPS
X86
ARM
PowerPC
DSP技术
嵌入式技术
FPGA/CPLD可编程逻辑
模拟电路
数字电路
富士通半导体FRAM 铁电存储器“免费样片”使用心得
电源与功率管理
LED技术
测试测量
通信技术
3G
无线技术
微波在线
综合交流区
职场驿站
活动专区
在线座谈交流区
紧缺人才培训课程交流区
意见和建议