材質:目前適用之材質有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較.
等級 結構
P.P 紙質酚醛樹脂基板
CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環氧樹脂
CEM-3 玻璃布表面+不織布+環氧樹脂
FR-4 玻璃布+環氧樹脂
以上皆需94V0之抗燃等級
FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍下均具有優良之尺寸安定性.
以耐龍為主之材料適用電气及高頻率范圍高濕气的環境下但在高溫下,其材質會有所變化,須特別處理且設計時要考慮妥當.
以復合材料之積層板適用于電路板之減去法及加成法,具有高度之機械特性,且沖壓性(加工性)極佳,但孔之加工方式不適用沖壓加工.
CEM-1:以棉紙為夾心,上下表面覆蓋玻璃布加具抗燃性之環氧樹脂,具有良好之沖床品質,厚度達3/32”之板子沖床溫度須23℃(73.4℉)以上,厚度超過3/32”至1/8”之板子不得超過65.5℃(150℉).
CEM-3:以玻璃不織布為夾心,上下表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂,具備之特性與FR-4相近,具有良好之沖床品質,寬度達1/16”之板子沖床溫度須23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8” 不得超過65.5℃(150℉).
P.P:紙質環氧樹脂銅泊積層有介于紙質酚醛樹脂基板及玻璃布環氧樹脂機板中間之電氣特性,耐濕性,耐熱性,使用于單面及雙面印刷電路板,主要的用途是用于各種電源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之調諧器用,以及OA機器等機板.
紙質環氧樹脂MCL的特征為使用紙質,加工容易,但又兼有環氧樹脂之耐熱性及良好的電氣特性,而卻較玻織布環氧樹脂之基板為便宜.
紙質環氧樹脂MCL的孔之加工方式可以沖壓加工或鑽孔加工,一般而言單面板或兩面板之非鍍通孔多使用沖壓加工.而雙面板必須通孔電鍍者用鑽頭鑽孔加工.在雙面板通孔電鍍之使用時績雖久,但在信賴性的比較上仍較玻織布環氧樹脂MCL為差.
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