CEVA新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构
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- 114779
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- 男
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CEVA新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构
专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司,宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-I。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite™内核版本后向兼容,可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音
(VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。 |
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