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中国开发芯片技术,美国疑虑重重

中国开发芯片技术,美国疑虑重重

在华盛顿,这些野心已经开始引起注意

对中国在芯片领域的野心存在担忧,这是美国官员拒绝批准很多宗并购交易的主要原因,一名专家和另一名参与了多笔交易讨论的人士透露。

这些交易受阻频现,突显出华盛顿日益担忧中国为取得半导体专业技术而采取的行动。半导体芯片是各种精密电子设备的大脑,这些设备包括导弹系统等军事用途。

负责审查外国在美国的投资是否会给国家安全带来风险。的美国海外投资委员会(Committee on Foreign Investment in the UnitedStates,简称Cfius)声称,他们不通过某些关于中国的交易,是因为他们对中国的半导体崛起所引发的潜在可能事件的担忧。

“Cfius的圈内人认为,中国天生就是敌对的,这些都不再仅仅是商业交易了,”国际战略研究中心(Center for Strategic and InternationalStudies)高级研究员詹姆斯·刘易斯(James Lewis)说。他与参与了该委员会决策程序的人员有过交流。


Cfius是一个跨部门机构,包括财政部和司法部的代表。Cfius拒绝发表评论,也没有公布其裁定结果。

Cfius的审查在中国对外投资的交易中,成为了一个日益加剧的问题。从可以取得的距今最近的数据来看,该委员会审查的中国投资比其他任何国家的都多。2008年,中国企业试图投资网络设备公司3Com。但在该委员会审查期间,交易就撤销了。


但是,Cfius也指出,很多涉及中国的大笔交易也是可以接受的,包括早前收购史密斯菲尔德食品公司(Smithfield Foods)和联想收购IBM的低端服务器部门。2012年,在Cfius进行审查并作出负面裁定后,奥巴马总统责令一家中国公司,停止在美国位于俄勒冈州的一处军事设施附近修建风力发电厂。

据刘易斯介绍,他们在去年终止过飞利浦将旗下从事汽车和发光二极管原件业务的公司Lumileds的多数股权出售给由中国投资者GO Scale Capital和金沙江创业投资基金(GSR Ventures)组成的一个财团的交易。

委员会给出的解析是他们考虑到飞利浦这笔交易,会涉及到一种知道的人不多,但却越来越重要的氮化镓半导体材料。尽管这不像硅一样,是常见的材料,但氮化镓(化学式GaN)可以用于制造用途广泛、性能强大的新一代微芯片。

在被称作发光二极管的节能光源中,氮化镓已经使用了数十年。在一些平凡的科技产品,如蓝光碟片播放器里,氮化镓也有应用。但耐热和耐辐射的特性,让它在军事和太空领域应用广泛。如今,反弹道导弹雷达和美国空军用来追踪空间碎片的雷达系统“太空篱笆”(Space Fence)也使用了氮化镓芯片。

“氮化镓制成的半导体性能更好,是升级‘爱国者’雷达系统的关键,”刘易斯说。“它是典型的军民两用材料,之所以敏感是因为可以用在其他先进武器的传感器和干扰系统上。”

推动芯片产业是北京的重大的行动。分析人士称,近年来,中国公司花费巨大的资金购买外国的公司和技术,吸引工程师,以获取国外先进技术,支持崛起。


早两年,并购交易活跃,美国监管机构也少有反应。这促使桑福德·伯恩斯坦公司(Sanford Bernstein)分析师马克·纽曼(Mark Newman)在11月的一份报告中称,美国“面临着开车时睡着的风险”。他提到了韩国和台湾阻止中国收购某些科技资产的行动。

纽曼在一封电子邮件中称,芯片业对Lumileds交易受阻的解读是,美国“对威胁清醒了一点”。

氮化镓尤为敏感。一家军事行业杂志称它是继硅之后最重要的材料。目前,硅通常用来制造微芯片中的晶体管。该杂志提到,雷神公司(Raytheon)用这种材料为美国的导弹系统生产更小的低功率雷达。


“很多人说它是继硅之后最重要的半导体材料,”剑桥大学的英国物理学家科林·汉弗莱斯(Colin Humphreys)说。

他表示,尽管不清楚美国政府担心的是什么,但发光二极管领域涉及氮化镓和硅的技术研究,可能对于研发先进微芯片有更广泛的影响,后者可用于多种电子产品。

希望投资Lumileds的金沙江创业投资基金,也是晶能光电(Lattice Power)的股东。后者是一家中国公司,对于研发涉及氮化镓和硅的技术一直直言不讳。

2015年11月,台湾法务部发表了一份声明,是关于最近对大陆工业间谍活动的调查的。该机构也表示,担心中国的目标是这种材料。声明称,大批量生产氮化镓是中国的“经济重点发展项目”,并称担心大陆从与该材料有关的台湾企业窃取商业秘密,也担心中国主导的面向了解这种技术的工程师的招聘行为。


彭博社:中国芯片自主化计划对行业是个威胁?

据彭博社报道,全球每年销售的芯片有一半以上被中国企业所采购,同时这一比例还在增长。然而,在全球十大芯片制造商名单中,没有一家是中国企业,该名单大部分被美国公司所占据。据市场研究机构Sanford C. Bernstein的数据,中国自主开发的芯片在国内市场所占的份额不到十分之一,2013年中国进口芯片所花费的资金超过了石油。

中国正加大对国内芯片生产的支持,以减少对外国技术的依赖。中国政府最近宣布,计划在未来10年内投入约1万亿元人民币(约合1610亿美元)用于芯片开发,这一金额大约相当于英特尔10年期间内在设施和研发上的开支。

荷兰芯片制造商恩智浦(NXP)的首席执行官里克•克莱默(Rick Clemmer)指出,在当地芯片制造商获得了这么大的投入后,外国芯片制造商要么帮助中国提升其产业,要么尝试在没有中国市场的情况下生存下去。去年,恩智浦的销售额中有49%来自中国。克莱默进一步表示:“未来几年不可能会像今天这样,我们可以简单地将芯片成品出口到中国。将来,你不得不与当地企业合作设立合资企业,或者授权当地企业生产芯片。”

在上世纪80年代,韩国和中国台湾地区采用了类似策略,这加速了三星电子和台积电的崛起。然而,就这两家公司而言,来自本地市场的销售额在其销售总额中所占的比例均不超过12%。Sanford C.Bernstein驻香港的高级研究分析师马克•李(Mark Li)称,在芯片行业中,没有哪家公司能离开中国。他说:“别小看规模经济的影响。”

改变经营策略

在规模高达3000亿美元的芯片行业中,即使是最先进的公司也在投入更多现金和分享更多的技术,以让他们能够继续留在中国市场。高通是全球最大的移动处理器和调制解调器制造商,今年2月向中国监管部门支付了9.75亿美元的罚款,用于结束中国对其的反垄断调查;它也下调了中国手机厂商因使用其芯片而向其支付的专利许可费。同时,高通宣布在中国设立一个规模为1.5亿美元的战略投资基金,承诺在贵州省成立一家开发和销售服务器芯片的合资公司,并与中国企业进行其它合作。它已同意,将一些芯片生产外包给总部位于上海的中芯国际集成电路公司。

在这方面,英特尔也不甘落后。该公司560亿美元的年营收中,有五分之一来自中国市场。该公司去年9月承诺,将投入30多用于其中国工厂的升级改造,并向中国国有的移动芯片制造商投资。与恩智浦一样,英特尔成功地躲避了中国监管部门的调查。恩智浦与大唐电信科技成立的一家合资企业,已成为中国最大的汽车芯片供应商。高通和英特尔拒绝对此事发表评论。

国外芯片制造商的优势在于他们在建造和运营工厂上富有经验,而芯片加工厂在不断促进这一产业向前发展。一家最先进的芯片工厂,其建造成本和设备投入共需50亿美元以上,并在短短的五年内就会过时。博通公司网络芯片业务负责人拉吉夫•拉马斯瓦米 (Rajiv Ramaswami)指出,在中国企业的技术和研发能力赶上国外合作伙伴前,他们都需要帮助。他说:“他们利用我们,不是因为他们喜欢我们,而是因为他们需要我们。等到他们不需要我们的那一刻,我们就会出局。”

美国证券公司Wedbush Securities分析师贝特西·范希斯(Betsy Van Hees)认为,目前,大型芯片制造商可以指望的是,他们对中国的依赖程度,与中国对他们的依赖程度旗鼓相当。但她指出,考虑到中国强大的经济实力,“只要想想,他们将在10年内实现(芯片自主化)目标,这对芯片行业来说是一个非常现实的威胁。”

文章来源:中芯谷
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