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瑞萨科技(Renesas)宣布开发出一种具有45 nm(纳米)及以上工艺的微处理器和SoC(系统级芯片)器件低成本制造能力的超高性能晶体管技术。新技术利用瑞萨开发的专有混合结构——公司在2006年12月以前发布的一种先进技术——改善了CMIS晶体管的性能。
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