意法半导体(ST)与ClevX扩大合作，推出面向安全设备的高安全性加密技术平台

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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和移动存储和移动设备知识产权技术创新开发企业ClevX，近日发布了符合FIPS 140-2 Level 3标准的面向安全应用的加密技术平台参考设计，这个基于STM32微控制器的加密平台采用商用芯片而非军用芯片，帮助设计企业和设备厂商研发符合FIPS标准的安全解决方案，适用于需要认证密码函数的安全应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和移动存储和移动设备知识产权技术创新开发企业ClevX，近日发布了符合FIPS 140-2 Level 3标准的面向安全应用的加密技术平台参考设计，这个基于STM32微控制器的加密平台采用商用芯片而非军用芯片，帮助设计企业和设备厂商研发符合FIPS标准的安全解决方案，适用于需要认证密码函数的安全应用。这些应用领域包括个人、企业和工业应用，例如医疗保健、家庭自动化及安保、安全门禁系统和移动硬盘。
意法半导体美洲区物联网战略、安全及微控制器业务副总裁Tony Keirouz表示：“STM32的先进安全功能有助于强化ClevX的安全便携存储参考平台。参考平台通过了FIPS 140-2 Level 3标准 认证，并用高品质商用芯片替代军用芯片，让设计企业和设备厂商可以在研发周期和成本预算内满足应用设计的安全要求。”
新ST/ClevX参考设计基于ClevX为安全便携存储媒介开发的DataLock / DataLock BT 专利技术平台。该参考设计采用意法半导体的STM32超低功耗微控制器和Bluetooth® Low Energy芯片(BlueNRG)，以及基于ST/ClevX的硬件、固件。双方即日起向授权客户和合作伙伴提供相关的智能手机和穿戴设备应用软件。
ClevX创办人/首席执行官Lev Bolotin表示：“随着公众和企业对隐私和安全需求不断提高，DataLock[1]和DataLock® BT 安全解决方案采用意法半导体和ClevX的技术，让设计企业和设备厂商能够开发高成本效益的简易的FIPS 140-2解决方案，同时让合法操作者能够使用FIPS解决方案，在需要使用的设备和系统上验证身份。”