KLA-Tencor公司针对7纳米以下的IC制造推出五款图案成型控制系统

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“对于7纳米和5纳米设计节点，芯片制造商找到产品上叠对误差，线宽尺寸不均匀和易失效点(hotspots)的明确起因变得越来越困难，” KLA-Tencor公司全球产品集团执行副总裁Ahmad Khan表示：“除了曝光机的校正之外，我们的客户也在了解所有的光罩和芯片工艺步骤变化是如何影响图案成型的。通过自由提取全制造厂范围的量测和监测数据，IC工程师可以快速地确定并在发生工艺问题的地方直接控制。我们的系统，例如今天推出的五款系统，将为客户提供我们最尖端的技术，让他们的专家能够降低由每个晶片、光罩和工艺步骤所导致的图案成型误差。”
支持7纳米以下设计节点器件的五个新的图案成型控制系统包括：
• ATL叠对量测系统采用独特的可调激光技术，具有1纳米波长分辨率，在工艺发生变化的情况下仍然可以自动保持稳定的高精度叠对误差测量，从而支持快速的技术提升以及生产过程中精确的晶圆处置。
• SpectraFilm F1薄膜量测系统采用全新光学技术，对单层和多层薄膜厚度和均匀性进行高精度测量，用于监测生产中的沉积工艺，并提供带宽数据，从而无需等到生产线终端测试就可以提早预测器件的电性能。
• Teron 640e光罩检测系统采用增强的光学系统、检测器和算法功能，可以捕捉关键的图案和颗粒缺陷并实现高产量检测，协助先进的掩模厂推动EUV和光学图案光罩的开发和认证。
• LMS IPRO7光罩叠对位准量测系统采用新的操作模式，可以在很短的周期时间内精确测量器件内的光罩图案放置误差，从而为电子束掩模制版设备的校正实现了全面的光罩鉴定，并在IC制造厂减少了与光罩相关的器件叠对误差。
• 5D Analyzer X1数据分析系统提供了一个可扩展的开放式架构，可接收来自不同的量测和工艺设备的数据，以实现对全厂范围内工艺变化的先进分析、表征和实时控制。