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中端FPGA成新利基,低成本低功耗成决战砝码

中端FPGA成新利基,低成本低功耗成决战砝码

在并购浪潮的裹挟下,半导体从业者也更加小心翼翼,如履薄冰。就算在“曲高和寡”的小众FPGA市场,也已变数重生,早先被赛灵思、Altera、莱迪思(LatTIce)和美高森美(Microsemi)瓜分的座次已然 “变脸”: Altera前年被英特尔(Intel)耗费167亿美元收购变身为英特尔PSG事业部,中资背景的基金Canyon Bridge以13亿美元纳入莱迪思,而美高森美是在2011年收购Actel入围FPGA战局,亦有传闻高通提议150亿美元并购赛灵思。虽然格局扑朔,但伴随着物联网、5G通信、大数据、机器人、无人机的兴起,FPGA市场前景愈加广阔。据Gartner统计,从2014年到2023年,FPGA的年均增长率达7%。对于置身其中的厂商而言,如何从战略上巩固优势、战术上左右捭阖才能从长计议。
1、FPGA路线泾渭分明 中端FPGA将成利基
翻阅FPGA的历史,会发现从IBM、东芝、三星电子、摩托罗拉及飞利浦等业者,过去10多年来均未能成功跨足FPGA芯片市场,甚至英特尔亦以耗费167亿美元的代价收购Altera后才算正式涉足这一市场。究其原因,最关键的是现存业者以近9000个专利构建出一个高耸的专利围墙,后进者要分食全球FPGA芯片市场面临的阻碍与挑战可以想见。
而在硕果仅存的赛灵思、Altera、莱迪思和美高森美“四大金刚”中,走的路线也泾渭分明:一方面占据高端市场赛灵思和英特尔PSG着力于拼技术、拼工艺,其FPGA往往采用最先进的工艺,并深挖工艺的潜力,已着手采用最先进的1Xnm甚至以下工艺。并且,由于采用更昂贵的先进工艺,一般会通过瀑布式的裁剪逻辑单元来配置中低端FPGA。另一方面,莱迪思和美高森美走的是低端FPGA路线,莱迪思以小尺寸、低功耗、低成本的FPGA抢占消费电子和物联网市场,其iCE40系列是世界上唯一的uWatt FPGA。美高森美则通过收购Actel,积累了密度始于30KLE的IGLOO 和 ProASIC3 可重编程非易失性产品线,以及始于 150K LE的5G收发器的SmartFusion2 和 IGLOO2 器件FPGA。
随着市场的演变,以及定位的变化,这些厂商也在新一轮的角逐中硝烟再起。“随着通信、数据中心、工业4.0的发展,对1G到40G 的带宽需求走高,成为中端FPGA的理想应用领域,但亦提出了低成本、低功耗、安全性和可靠性兼具的需求。”美高森美FPGA系统级芯片产品组高级产品线营销总监Shakeel Peera对《智慧产品圈》记者如是说。
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