全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目 ;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10奈米制程对营运贡献仍小，第三季在Apple A11应用处理器拉货的带动下，将开始放量成长，而估计2017年全年会有40万片的10奈米制程产能。 此外，台积电7奈米已于2017年进入风险性试产，12个设计定案2018年进入量产，7奈米Plus 2018年将采用极紫外光(EUV)制程，2019年量产，5奈米则会在2019年进入风险试产阶段，2020年正式量产。 在此同时，Samsung也提出具备高度企图心的计划蓝图，除2017年8奈米LPP制程进入风险试产外，2018年将推出7奈米，并率先业界采用EUV，藉此减少制造步骤、降低成本，也提高芯片性能表现，再者Samsung接着将于2019年推出5、6奈米制程，2020年投产4奈米并导入环绕式闸极架构。
另一方面，若以台积电与Samsung的制程竞争观之，不同于过去Samsung在晶圆代工上所采取的策略是针对某个制程技术全力开发，并争取大客户的做法，未来Samsung将转变为丰富制程产品线，以增加晶圆代工部门的业绩，不但意谓台积电与Samsung新世代制程对决多管齐下之外，台积电与Samsung的订单争夺更将由Apple、 Qualcomm延烧至其他客户，显然两方在晶圆代工领域的竞争愈趋激烈。 此外，虽然Samsung成立新晶圆代工部门，显示公司认真经营晶圆代工的承诺，不过Samsung与很多客户既是竞争对手，又是其零组件供货商，导致很多客户无法信赖Samsung，未来独立晶圆代工事业部门后能否扭转市场对于Samsung商业模式的信赖，藉此降低与客户之间利益冲突的疑虑，仍有待考验。 |
