请问怎样在路测BGA？ 路测, BGA

snowli

目前常用的BGA检测技术有电测试、边界扫描及X射线检测。
3．1 电测试

传统的电测试，是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯一的目的是在板的预制点进行实际的电连接，这样便可以撮合一个使信号流人测试板、数据流人ATE的接口。如果印制电路板有足够的空间设定测试点，系统就能快速、有效地查找到开路、短路及故障元件。系统也可检查元件的功能。测试仪器一般由微机控制，检测不同PCB时，需要相应的针床和软件。对于不同的测试功能，该仪器可提供相应工作单元来进行检测。例如，测试二极管、三极管时用直流电平单元，测试电容、电感时用交流单元，而测试低数值电容及电感、高阻值电阻用高频信号单元。
3．2 边界扫描检测

边界扫描技术解决了一些与复杂元件及封装密度有关的搜寻问题。采用边界扫描技术，每一个IC元件设计有一系列寄存器，将功能线路与检测线路分离开，并记录通过元件的检测数据。测试通路检查IC元件上每一个焊接点的开路、短路情况。基于边界扫描设计的检测端口，通过边缘连接器给每一个焊点提供一条通路，从而免除全节点查找的需要。尽管边界扫描提供了比电测试更广的不可见焊点检测专门设计印制电路板与IC元件。电测试与边界扫描检测都主要用以测试电性能，却不能较好检测焊接的质量。为提高并保证生产过程的质量，必须找寻其它方法来检测焊接质量，尤其是不可见焊点的质量。
3．3 X射线测试

有效检测不可见焊点质量的方法是X射线检测，该检测方法基于X射线不能像透过铜、硅等材料一样透过焊料的思想。换言之，X射线透视图可显示焊接厚度、形状及质量的密度分布。厚度与形状不仅是反映长期结构质量的指标，在测定开路、短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指标。此技术有助于收集量化的过程参数，这些补充数据有助于降低新产品开发费用，缩短投放市场的时间。

3．3．1 X射线图像检测原理

X射线由一个微焦点X射线管产生，穿过管壳内的一个铍管，并投射到实验样品上。样品对x射线的吸收率或透射率取决于样品所包含材料的成分与比率。穿过样品的X射线的吸收率或X射线敏感板上的磷涂层，并激出发光子，这些光子随后被摄像机探测到，然后对该信号进行处理放大，有计算机进一步分析或观察。不同的样品材料对X射线具有不同的不透明系数，处理后的灰度图像显示了被检查的物体密度或材料厚度的差异。

3．3．2 人工X射线检测

使用人工X射线检测设备，需要逐个检查焊点并确定其是否合格。该设备配有手动或电动辅助装置使组件倾斜，以便更好地进行检测和摄像。但通常的目视检测要求培训操作人员，并且易于出错。此外，人工设备并不适合对全部焊点进行检测，而只适合作工艺鉴定和工艺故障分析。
3．3．3 自动检测系统

全自动系统能对全部焊点进行检测。虽然已定义了人工检测标准，但全自动系统的检测正确度比人工X射线检测方法高得多。自动检测系统通常用于产量高且品种少的生产设备上。具有高价值或要求可靠性的产品与需要进行自动检测。检测结果与需要返修的电路板一起送给返修人员。这些结果还能提供相关的统计资料，用于改进生产工艺。

自动x射线分层系统使用了三维剖面技术。该系统能检测单面或双面表面贴装电路板，而没有传统的X射线系统的局限性。系统通过软件定义了所要检查焊点的面积和高度，把焊点剖成不同的截面，从而为全部检测建立完整的剖面图。

目前已有两种检测焊接质量的自动测试系统上市：传输x射线测试系统与断面X射线自动测试系统。传输x射线测试系统源于x射线束沿通路复合吸收的特性。对SMT的某些焊接，如单面PCB上的J型引线与微间距QFP，传输X射线系统是测定焊接质量最好的办法，但它却不能区分垂直重叠的特征。
因此，在传输X射线透视图中，BGA元件的焊缝被其引线的焊球遮蔽。对于RF屏蔽之下的双面密集型PCB及元器件的不可见焊接，也存在这类问题。

断面X射线自动测试系统克服了传输X射线测试系统的众多问题。它设计了一个聚焦断面，并通过上下平面散焦的方法，将PC的水平区域分开。该系统的成功在于只需较短的测试开发时间，就能准确检查焊接点。但断面x射线测试系统提供了一种非破坏性的测试方法，可检测所有类型的焊接质量，并获得有价值的调整装配工艺的信息。

3．3．4 选择合适的X射线检测系统

选择适合实际生产中应用的、有较高性能价格的X射线检测系统以满足控制需求是一项十分重要酌工作。最近较新出现的超高分辨率X射线系统在检测分析缺陷方面已达微米水平，为生产线上发现较隐蔽的质量问题(包括焊接缺陷)提供了较全面的、比较省时的解决方案。在决定购买检测X射线系统之前，一定要了解系统在实际生产中的应用方面及所要达到的功能，以便于确定系统所需的最小分辨率，与此同时也就决定了所要购置的系统的大致价格。当然，设备的放置、人员的配置等因素也要在选购时通盘考虑。

very good!!

lager.chen

有一个万用表搞定。

George

好像不行吧，不是每个脚都有焊点引出来的。

ecnanjing

同意George的意见。

不错,以后多发这类文章.

[em08]

南木陶

是啊.而且最近發現bga本身也不是很穩定.用萬用表糧誤差很大.

sxcemcn

兄弟們 學而不死必成大器

1.工具:萬用表 (數字萬用表用二极管檔,指针万用表用10欧姆档)
2.原理:并联电阻变小 串联电阻增大 (并联分流 串联分压 kvl kcl)
3.步骤:
以2个IC 连接为例 cpu<->memory (cpu 到memory 中间D0~D7 8位数据线相连)
以数字万用表为例 红笔接地 黑笔测信号线(目前大部分信号还是可以在外部测到,如果没有pad裸露在外的话 可以将容易卸下的IC取下)
以测数据线为例: 黑接D1 测到0.500V 对地电压(没有通电,只是用二极管檔红笔接地,黑笔测信号线)

如果正常的是0.500V 如果偏小0.020V 左右 最大的可能是两数据线短路(D0&D1)

如果偏大0.020V 左右 cpu D0端或memory D0端 为开路.

sxcemcn

以测数据线为例: 黑接D1 测到0.500V 对地电压(没有通电,只是用二极管檔红笔接地,黑笔测信号线)


上面 黑应接D0

sorry 写错了 改正

如果有问题 回sxcch@yahoo.com.cn

sxcemcn

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dai_xg

dai_xg ：


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slchen

snowli ,不错，看来您是非常的有经验。怎么联系您，想和您进一步地交流。我的email:editor_eq@sina.com