四层板布线原则 PCB产业发展迅猛，如今除了少数的家用小电器等是两层板以外，大多数的PCB板设计都是多层，很多为8层、12层、甚至更高。我们传统所称的四层板，即是顶层、底层和两个中间层。下面我们就以四层板设计为例，阐述多层板布线时所应该注意的事项，以供电子设计者参考。
1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。
2、 引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
3、 不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
4、 布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。
5、 地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。
6、 尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
7、 注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
8、 元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
9、 目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。 10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。
11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。
12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。
14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。
15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。
16、设计流程： A：设计原理图; B：确认原理; C：检查电器连接是否完全; D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确; E：放置元件; F：检查元件位置是否合理(可打印1：1图比较); G：可先布地线和电源线; H：检查有无飞线(可关掉除飞线层外其他层); I：优化布线; J：再检查布线完整性; K：比较网络表，查有无遗漏; L：规则校验，有无不应该的错误标号; M：文字说明整理; N：添加制板标志性文字说明; O：综合性检查 结束语：四层板的两个中间层实际上多用做电源层和地层，注意电源、地平面的安排，电源、地就近打过孔与电源、地平面相连。 | 
