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Infineon的下一代电子设备有机半导体材料

Infineon的下一代电子设备有机半导体材料

12月10日讯,Infineon公司在2003年十二月8-10日在华盛顿DC举行的IEDM上,分析了各种有机材料和开发出一系列的生产工艺.这种新的基础技术,能在将来用来开发高质量的基于硅的存储器以及有机晶体管和电路.采用传统的沉淀工艺和光刻技术能以高性价比的方法来制造这些器件.用这些有机材料所做成的晶体管,电路和存储器在性能,可靠性和温度性能上有令人鼓舞的结果,为将来采用有机材料制造电子设备迈出重要的一步.
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