Layout问题： 1．走线宽度在设置到6mil-9mil之间显示上没有变化，10mil以上有明显的变化？ 2．在Top层和Bottom层覆铜和在中间的GND、Power层覆铜有什么区别？ 3．在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？ 4．如果是4层板，有Top、GND、Power、Bottom，是不是GND和Power必须有相关的走线覆铜时在那层才有网络可以选择？ 5．在设计中，如果定义了多种via类型的大小。我在走线时怎么可以直接选择？例如：我在走电源线时需要过30mil的via，而我via的STANDARDVIA设置是20mil。是不是要重新放置30mil的via或者过了via后要重新修改它的属性？ 6． Protel软件中覆铜时需要设置Grid size和Track Width，在Power PCB中有没有相似的设置？ 7．有听说不同的电源网络可以在电源层分块覆铜，地可不可以用同样的方式处理？ 8．如果有一个信号层超过4层的板子，如果信号孔在表层只能看到孔，能说明什么？假如中间的两个信号层有连接关系，是不是只能放通孔？能不能只在那两个信号层间过孔，在表层看不出？ 9． DRC检测的目的是什么？为什么我用DRC检查别人以前已经投产的板子Connectivity也有错误，而原来用Protel没遇到这种情况：那个软件的DRC检测是很好用的？ 10． 4层的板子导Gerber需要导多少层，都分别代表什么？如：Top层的丝印层、GND层的过孔等。这样解释！
| 
