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ASM3P2779:低压/低功耗降低EMI的IC

ASM3P2779:低压/低功耗降低EMI的IC

12月8日讯,Alliance半导体公司推出用于下一代手提设备的业界最小尺寸的低电压/低功耗降低EMI的IC ASM3P2779.测试结果表明,它的性能超过FCC EMI所要求的指标.
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