中国IC产量预测显示出强劲的复合年增长率！！ 中国, 电源IC, 集成电路

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台湾在全球集成电路晶圆厂产能中占有最大份额在ICInsights最近发布的题为“全球晶圆产能2019-2023”的报告中，公司根据晶圆尺寸、工艺几何结构、区域和2023年的产品类型，对IC行业产能进行了深入的详细分析和预测。下图显示了截至2018年12月按地理区域（或国家）划分的世界装机月度晶圆生产能力。图表中的每个数字代表该地区工厂的每月总装机容量，而不考虑拥有工厂的公司总部所在地。例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不是韩国产能总量。“地区”一行主要由新加坡、以色列和马来西亚组成，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。

如图所示，台湾在晶圆产能方面以21.8%的份额领先所有地区/国家，较2017年的21.3%略有增长（台湾在2015年首次成为全球晶圆产能领导者）。根据2019年全球晶圆产能，台湾的产能份额仅略高于韩国，韩国在2018年占全球晶圆产能的21.3%。- 2023报告。

台湾的台积电、韩国的三星和韩国的SK-Hynix占据了每个国家晶圆厂产能的巨大份额，是全球最大的三大产能领导者。台积电持有台湾67%的产能，而三星和SK-Hynix在2018年底占韩国集成电路晶片装机产能的94%。

日本仍然稳居第三，仅占全球晶圆厂产能的16.8%多一点。美光几年前收购Elpida，以及日本公司最近制造战略的其他重大变化，包括松下将其部分晶圆厂拆分为独立公司，这意味着前两家公司（东芝记忆和瑞萨）占日本晶圆厂产能的62%。

中国是2018年全球晶圆产能份额增长最大的国家，从2017年的10.8%上升到2018年的12.5%。它几乎将北美并列为装机容量第四大国家/地区。2018年，很多关于中国初创企业及其新晶圆厂的传言传开了。与此同时，其他全球公司去年扩大了在中国的生产规模，因此预计中国的产能份额将显著增加。

中国的百分比增长主要是以ROW和北美为代价的。世界其他地区的产能份额从2017年的9.5%下滑至2018年的8.7%。2018年，北美的产能份额下降了0.4%。                 自2005年以来，中国一直是集成电路的最大消费国，但根据新的第500页2019版集成电路见解“麦克莱恩报告——集成电路行业的全面分析和预测”（2019年1月发布）中的数据，中国的集成电路产量并未立即大幅增长。如下图所示，2018年中国集成电路产量占其1550亿美元集成电路市场的15.3%，高于2013年5年前的12.6%。此外，IC Insights预测，从2018年到2023年，这一份额将增长5.2%，达到20.5%。

目前，基于中国的集成电路生产预计在2018-2023年复合年增长率将达到15%。然而，考虑到2018年中国的集成电路产量仅为238亿美元，这一增长开始于一个相对较小的基数。2018年，SK-Hynix、三星、英特尔和台积电是在中国生产大量集成电路的主要外国集成电路制造商。事实上，SK Hynix的300毫米中国晶圆厂在2018年的装机容量是其任何晶圆厂中最大的，每月装机20万片（满容量）。

英特尔位于中国大连的300毫米晶圆厂（于2010年10月下旬开始生产微控制器的晶圆68）在2015年第3季度因该公司将晶圆厂改为3D NAND闪存制造厂而停产。此转换在2016年第2季度末完成。2018年12月，英特尔（Intel）的中国晶圆厂每月的装机容量为70000 300毫米晶圆（满容量）。

2012年初，三星获得韩国政府的批准，在中国西安建造一个300毫米集成电路制造厂，生产NAND闪存。三星于2012年9月开始建造该工厂，并于2014年第2季度开始生产。该公司在晶圆厂的第一阶段投资23亿美元，预算总额为70亿美元。该工厂是三星2017年3D NAND生产的主要工厂，截至2018年12月，每月装机容量为100000片（公司计划将该工厂扩大到每月200000片）。

预计未来五年，中国本土企业（包括Pure Play Foundries SMIC和Huahong Group）以及内存初创公司YMTC和长信内存技术（CXMT，前身为Innotron）的IC销售额也将大幅增长。DRAM初创公司JHICC目前正在等待美国对该公司的制裁。此外，像台湾富士康（Foxconn）这样的新公司可能希望在中国建立集成电路生产基地，该公司于2018年12月宣布，计划在中国建立一家价值90亿美元的工厂，以提供铸造服务，并生产电视芯片组和图像传感器。

如果ICInsights预测，2023年中国的集成电路产量上升至470亿美元，那么它仍将仅占2023年全球集成电路市场预测总额（571.4亿美元）的8.2%。即使在中国一些生产商的集成电路销售数字上增加了显著的“加价”（因为许多中国的集成电路生产商是向电子系统生产商重新销售这些产品的公司销售其集成电路的铸造厂），中国的集成电路生产仍可能只占全球集成电路销售数字的10%左右。ET为2023。

尽管YMTC和CXMT等中国初创公司正在建立新的集成电路生产，但IC Insights相信，外国公司将继续成为中国集成电路生产基地的很大一部分。因此，IC Insights预测，2023年中国至少50%的IC生产将来自在中国拥有晶圆厂的外国公司，如SK Hynix、三星、英特尔、台积电、UMC、GlobalFoundries和富士康。

鉴于中国未来五年的投资计划规模庞大，中国可能会通过其减少对集成电路进口依赖的战略取得一定程度的成功。然而，鉴于中国政府对中国收购外国技术公司的企图越来越严格，以及中国初创企业未来可能面临的法律挑战，IC Insights认为，中国目前在IC行业的战略将远远低于中国政府所拥有的成功水平。以“中国制造2025”计划为目标（即到2020年达到40%的自给率，到2025年达到70%）。