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[讨论]布PCB晶振和器件放在同层还是异层好?为降低晶振干扰

[讨论]布PCB晶振和器件放在同层还是异层好?为降低晶振干扰

因电路对小信号要求较严,在布pcb时,要求尽可能降低干扰,请问晶振和信号放大器之类的器件是放在同一层好还是异层好呢?

注意:因板上晶振要接入的器件是插件,因此晶振不管放在那层走线都一样长。

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