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Fairchild发布小型化高级负载开关FPF218x/FPF219x

Fairchild发布小型化高级负载开关FPF218x/FPF219x

Fairchild半导体的FPF218xFPF219x 系列高级负载开关可以节约60%的空间,非常适合应用于空间有限的便携应用。其封装为1mm x 1.5mmWL-CSP,成为这一级别的最小负载开关,却保持了与同类标准含铅封装器件相同的最小RDS(ON)性能。

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