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- 男
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作者:Steve Scheiber，Test & Measurement World技术编辑
对于有些电路板，目视不可能检测到每一个焊点。为了给这些电路板提供一个测试解决方案，德国公司Goepel （www.goepel.com）将自动光学检查(AOI)与边界扫描测试(BST)系统结合起来，形成该公司的 OptiCon AdvancedLine 和 Speed-Line 检验系统。Goepel称，只要在设计时有充足的规划，制造商们就可以采用这种联合检验系统检验出 100% 的缺陷，从而节约大量的费用、消除生产瓶颈，还避免了存货问题。
Goepel 公司的 AOI 系统经理 Jens Kokott 解释说，基于Goepel在两种技术上各自至少有 12 年的经验，“现在是把两种测试策略结合起来的最佳时机。”他特别强调了把直观验证技术与电子验证技术结合在一个单一系统中的好处：光学检验部分可以测量元件高度，完成视觉特性识别，并且检查可见焊点；而边界扫描部分则用电子方式对隐蔽焊点的元件进行测试，如 BGA 器件。
Kokott 也承认，与联合式的 AOI/BST 系统相比，独立的 AOI 系统具有更好的灵活性。单独的 AOI 系统可以部署在多种工位上，如在焊锡膏印刷之后，或在自动插装或贴片后，或在手工插件后，还可以部署在回流焊工序后。与之相比，联合系统则只能运行在整个生产流程的最末端，因为电子测试系统按惯例要设置在那里。同样，X 射线系统可以评测 AOI 系统看不到的 BGA 焊点。但他指出，这种分立的检验系统价格都在 20 万美元以上，而 AOI/BST 联合系统则只需 7 万美元。
两种技术的结合也集中了检测的缺陷数据，即将数据集中存放在一个控制光学检测与边界扫描检测的主工作站内。而在分离式的系统中，缺陷数据则分散在多个不同功能的工作站中。当数据集中在一个地方时，工程师们可以更容易地发现工艺或设计可改进的部分，以防止今后发生错误，并降低制造成本。此外，由于节省了在线测试的设备，减少了程序准备的延误时间，联合测试方法可以使制造商快速地测试原型产品，这样工程师就能用已知测试过程和无缺陷的电路板进入批量试产阶段。
两类电路板的检验可以从 Goepel 系统获益最多，一种是装有大量需用边界扫描器件的电路板，另一种则装有用普通边界扫描技术测试的器件，如互连测试或群集测试。制造自己产品的 OEM 厂家也会从中获益，因为设计师可以自己创建边界扫描测试，从而缩短产品上市时间。
由于 AOI 所花时间比 BST 要长，AOI 的速度就决定了最大吞吐率。虽然每种技术都能发现其它技术找不到的缺陷，但它们有一些是相互重叠的（见图）。在使用边界扫描电路的前提下，为提高吞吐量，测试工程师可以把某些缺陷的检验转给 BST 来完成，以减少 AOI 步骤。
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