SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求 印制, 技术, 组装

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SJ/T 10565-1994 印制板组装件装联技术要求
Acceptability technical requirements ofprinted board asselllbly

1 、主题内容与适用范围
本标准规定了印制板组装件装联技术要求。本标准适用于单面板、双面板及多层印制板
的装联，不适用于表面安装元器件的装联。
2 、引用标准
GB 4677.22 印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻
GB 9491
SJ 2925
QJ 165
印制板表面离子污染测试方法
锡焊用液态焊剂＜松香基）
电视接收机用元器件的引线及导线成形要求
电子电气产品安装技术条件
3 ．技术要求
3.1 一般要求
3.1.1 装联的环境应清洁，通风良好，保持一定的温度和湿度。
3.1.2 印制板组装件装联时所使用的印制板、元器件、材料和辅助材料等，经检验符合
有关防静电标准规定后方能使用。
3.1.3 对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、装联和包装等全过程中，均应
符合有关防静电技术标准的规定。
3.1.4 元器件引线、导线的预加工应符合SJ2925 和QJ165 及有关技术文件的规定。
3.2 安装要求
3.2.1 安装时应保证元器件上的标识易于识别。
3.2.2 元器件引线、导线在端子上采用钩形安装时，其弯绕角度应不小于180℃，不大
于270℃。
3.2.3 耗散功率为IW 或大于IW 的元器件不得与印制板相接触，应采用相应的散热措
施后再行安装。
3. 2.4 用于连接元器件的金属结构件（如铆钉、焊片、托架）。应按技术文件规定安装
在印制板上。安装后应牢固，不得松动和歪斜。
3.2.5 当采用非金属化孔做双面印制板界面连接时，可采用裸铜线穿过孔弯成“S 型”
使之面的导电图形相接触，但裸铜线的尾端应不超出焊区边缘0.7 mm 。
3.2.6 当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行，紧贴
焊盘，拆弯长度不应超出焊接区边缘或其它有关规定的范围。
3.2.7 对于采用单孔、多孔接线端子安装元器件或连接线时，应穿过接线端子孔进行连
接。当多个接线端子在用导线连续连接时，其导线应从第一个端子至最末端子以相同方式进
行连接。3.2.8 凡不宜采用波峰焊接或其它自动化焊接工艺的元器件，一般暂不装入印制板，
待焊接后再行补装。
3.3 连接要求
3.3.1 经焊接后印制板表面不得有斑点、裂纹、气泡、炭化、发白等现象，铜箔及敷形
涂覆层不得脱落。
3.3.2 元器件和连接端子等均应牢固地焊接在印制板上，其表面不允许有损伤，连接件
不得松动。
3.3.3 焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。
3.3.4 导线和元器件引线伸出焊接面铜箔的长度，一般为1.0-1.5mm.
3.3.5 焊点的表面应光洁且应包围引线3600 ，焊料适量，最多不得超出焊盘外缘，最
少不应少于焊盘面积的80 ％。金属化孔的焊点焊料，最少时其透锡面凹进量不允许大于板
厚的25 ％。
3.3.6 焊点应无针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖、桥接、偏焊、虚焊、漏焊等缺陷，其
图示详见附录
3.3.7 对于铆接、绕接、压接等连接的质量要求，应符合有关标准或技术文件的规定。
3.4 印制板组装件的清洁度
印制板焊接后，根据使用助焊剂的类型和产品的需要决定是否清洗。
3.4.1 需要清洗时，可采用气相清洗、超声波清洗、毛刷清洗和水清洗等方法
3.4.2 清洗所使用的溶剂应能清除印制板组装件的污物。
3.4.3 印制板组装件的清洁度测试按GB4677.22 及有关规定进行
4 装联质量检验
4.1 印制板组装件装联质量可采用在线测试仪进行检测．印制板上的元器件不得有错
装、漏装、错连和歪斜等弊病，并应符合有关技术文件的规定。
4.2 焊点质量通常采用目测方法检验。在大批量生产中还应定期地对焊点进行金相结构
检验或采用X 光、超声、激光等方法检验。焊点质量应符合3.3.5 和3.3.6 条的要求。
4.3 印制板组装件绝缘电阻检验可按GB 9491 中第5.10 条规定进行，也可通过测量最
终清洗的清洗液电阻率间接测定。
附录A 焊点图例（参考件）
Al 合格焊点
Al.1 一般焊点的高度（以单面板焊点为例）

附加说明：
本标准由电子工业部标准化研究所归口。
本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。
本标准由江苏省电子工业综合研究所、电子工业部标准化研究所、国营南京无线电厂、
天津通讯广播公司、国营南京有线电厂、电子工业部工艺研究所等单位负责起草。
本标准主要起草人；游余狄、李善贞、吕秀兰、马克莉、牛云芬、骆在铭，李成华。