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PowerPCB中的Hatch的问题

PowerPCB中的Hatch的问题

请问PowerPCB中的 hatch outline 是什么含义 它和 Pour outline是什么区别

是不是设计时用Copper Pour  flood生成的大面积铜当文件关闭和再次打开后就成了Hatch Ouline, 此时对Hatch Ouline再hatch一下就可以重现原来用Copper Pour生成的大面积铜的情况,在制作电路板时hatch出现的大面积铜是实际存在的。

如果在Copper Pour区调整了布线,是否要重新hatch还是要重新flood?

俺是新手,原来用Protel的,很不理解这几个概念。

谢谢指点!
天天好心情
PowerPCB有三个重要的概念:Copper,Copper Pour,Plane.
分别为:铜皮,灌铜,平面层。
hatch outline指灌铜形成的外框,主要目的是减小文件,不必象Protel整块显示。
如果在Copper Pour区调整了布线,要重新hatch还要重新flood(实际上是同时进行)
我是主持人,煸情功夫一流。我是工程师,刻苦学习一生。我是海王星,透明蓝色一体。因为有了你,我就一通百通。
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我是一个POWERPCB新手,在学习中有点问题想请教大家,Hatch的安全距离是在什么地方设置.谢谢
请问一个
Setup-display Rules
谢谢
请问一个
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