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- 87466
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- 男
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Protel 高手,帮忙看看
大家好,这是我第一次做板子,用Protel DXP画的,原理图和PCB图都画了,我现在的问题是:
1 关于覆铜的问题,它的区域应该如何选择呀,有的书上说用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满,一般的应该如何做呀?
2 关于泪滴焊盘的问题,一般到最后是把所有的焊盘都进行这样的处理吗?如果不是的话,什么样的焊盘需要进行这样的处理呀?
3 电源端、地线是否全部接上,一些运放和IC芯片,我看到一些书上的例子它的电源端、地线并全部接上没有,而一些书上则说尽量把所有的引脚都要接上,你们做板子的时候大都怎么做呀?
4 一般要求布线时,顶层走水平,底层走垂直,不要平行,我采取的是自动布线,而后自己小范围调整,顶层也有垂直的,底层也有平行的,这样行不行?
这些问题,对于各位高手或者已经做过板子的朋友来说,可能也不是什么问题,但它困扰我很长时间了,说句实在话,到现在来说,我不知怎样才算画好图,可以去制板了,查错嘛,只进行过编译和DRC检测,已通过,不知如何才算画好图了,现在的感觉很是郁闷,Protel 的高手,已做好板子的朋友,给点建议好不好。
谢谢大家看完了我的问题,希望大家说出你的看法,你的看法和做法对我很重要,再次谢谢大家! |
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