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S12DG128晶振部分调试问题

S12DG128晶振部分调试问题

S12DG128晶振部分调试问题:
1.使用内部晶振, 跳线设置为MODC = 1;MODB = 0;MODA = 0;VREGEN = 1;ECX未连接;XCLKS未连接;ROMCTL未连接;点灯(PB.0)程序运行正常;
2.断开EXTAL和XTAL引线,用单片集成硅振荡器MAX7375(4MHz)代替晶振部分,其余部分未改动,点灯程序运行正常;
3.在2的基础上,将XCLKS连到GND,其余部分未改动,点灯程序运行正常;ECLKS输出为2.020MHz。
4.在2的基础上,将XCLKS连到VCC,其余部分未改动,点灯程序运行也正常; ECLKS输出为2.020MHz。
5.在3的基础上,断开单片集成硅振荡器MAX7375到EXTAL的连接,其余部分未改动,点灯程序运行也正常;ECLKS输出为1.389MHz。
6.请问:实验3、4、5有什么区别?请解释的清楚一些,谢谢!
版主,帮帮忙,谢谢!
当采用外部时钟或pierce晶振电路时,XCLKS应接地;当采用Colpitts晶振电路时,XCLKS应接高电平。当采用外部时钟时,XCLKS若接高MCU也能工作,但可能会产生较大的功耗。另外,当没有外部时钟时,MCU会自动采用内部时钟进行工作。
海纳百川  有容乃大
谢谢!
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