本人从事PCB LAYOUT工作多年,能独立处理工作,有多层板和高密度的板盲埋孔设计经验,有着电子专业水平和硬件设计能力,设计过单面,双面及多层板。
熟悉PCB生产加工工艺和PCB装配精度要求,SMT 生产工艺流程,对于射频、高速数字电路PCB设计(EMI、EMC)有丰富的经验,有过CPU主频为400MHz、BGA封装、420只脚、盘间距为1mm,带FM、音视频游戏、摄像功能的数模混合电路经验及盲埋孔处理经验能认真的考虑产品在PCB中的电气性能(EMI、EMC)和生产工艺,同时兼顾布局美观合理。现就职于深圳市某集团公司,负责军用手机的PCB LAYOUT工作。能熟练使用POWER PCB及PROTLE,对EMC、EMI、RFI、ESD等均有较深认识。本人爱岗、敬业、工作踏实、认真负责、协作能力强。 联系人:章先生 电话:13798309797 E_mail:zhanghua740923@163.com |