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關於學習POWERPCB遇到的幾個問題
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xjhyd1
发表于 2004-12-28 20:44
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謝謝樓主的解答!我還有以下不明,請再幫我解釋一下:
1、你說的方法是在編輯零件中,編輯具體引腳設置,我想問能不能不通過零件編輯,直接有方法,如可以繪制一個綠油區域,將該區域移至PCB哪個部分,那個部分的焊盤都被綠油蓋住。
2、Solder Mask是阻焊層麼?但有的教材稱為實體焊接層,把文字放在該層會被做成銅字,應該是與阻焊(是不是阻值焊接的意思?如綠油)完全相反的概念呀,我剛接觸這個東東,能不能麻煩具體講解一下。
3、關於第二點,我請教了一個朋友,他說可以用copper繪制圖形,後設置為絲印層,不知這相方法是否可行,做成PCB板會不會將該圖形下線路短路?
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一通百通
发表于 2004-12-29 08:38
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1.有阻焊层---Solder Mask,在PAD设置,top上只有Drill,Diameter不填。
2.在AutoCAD中做,然后转成DXF,再导入Power PCB中。
[此贴子已经被一通百通于2004-12-29 8:38:42编辑过]
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xjhyd1
发表于 2004-12-29 08:54
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關於學習POWERPCB遇到的幾個問題
POWERPCB
各位大蝦:
小弟在學習過程中遇到幾個問題,還請大家幫助解答為謝!
1、在POWERPCB中有無阻焊層?具體是在哪一層?如我要將雙面板頂層元件引腳焊盤用綠油屏蔽(防止過波峰爐時頂層有錫冒出將無件短路),該如何設置?
2、如何在PCB板上用白油(即通常元件引用名絲印)繪制多邊形,因在絲印層用2D線繪制只能繪制多邊形的外框,我想在PCB板上繪制填滿整個多邊形的絲印。應如何繪制?
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一通百通
发表于 2004-12-29 08:54
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只看该作者
1.对,Solder Mask是无阻焊的,PowerPCB没有绿油层。
2.完全可以。(如图片)[upload=bmp]uploadImages/2004122985261.bmp[/upload]
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