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關於POWERPCB中第25層的詢問

论坛元老

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一通百通发表于 2004-12-29 09:15 | 只看该作者
Layer_25层是内层负片设计时使用，用来做安全焊盘，注意只有DIP元件才需要，QFP等SMD表面帖装元件是不需要的。安全焊盘一般应该设置得比表面的连接盘大。
我是主持人，煸情功夫一流。我是工程师，刻苦学习一生。我是海王星，透明蓝色一体。因为有了你，我就一通百通。
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xjhyd1发表于 2004-12-29 17:17 | 只看该作者

關於POWERPCB中第25層的詢問

POWERPCB
小弟初學POWERPCB不久，見有的書上說在新建編輯DIP等帶有VIA的零件時，需要加上第25層，哪位大俠可否詳細解釋一下，這一層倒底有何作用，如何設置較好？先謝謝了！
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xjhyd1发表于 2004-12-29 17:17 | 只看该作者
多謝講解！書上也是這樣講的，但仍不太理解，是不是在做DIP的零件時，都要加上這一層，這一層的設置是否與頂層和底層焊盤尺寸設置一樣？
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