Vishay推出Z箔表面贴装倒装芯片分压器VFCD1505 倒装, Vishay, 贴装, 芯片, 分压器

juliguo

Vishay推出新型 VFCD1505 表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0癈 至 +60癈 以及-55癈 至+125癈（参考温度为+25癈）时，该分压器将?.05ppm/癈和 ?.2 ppm/癈 的超低绝对 TCR、在额定功率时 ?ppm 的出色 PCR 跟踪（自身散热产生的 ?R）及?.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。