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Altium 宣布推出一款创新技术,首次使电子设计人员无需猜测就能以 3D 的方式实时检测设计板与机械外壳是否匹配,从而避免了费用昂贵的试差工作法,不必再以“等等看”的态度反复进行 ECAD-MCAD 测试,而这种办法一直是之前影响产品上市进程的主要问题。
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