PCB EMC设计指南－加强电源线和地线之间的电容耦合
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PCB EMC设计指南－加强电源线和地线之间的电容耦合
电源线与地线间的耦合通过两种方式来实现，这在前面已经提到过。
A、 使电源线与地线靠得很近，或采用多层PCB板。这将在电源线和地线间产生更多的寄生电容。
B、 在电源线与地线之间接入高频旁路电容（电容组合方式可适用于静电放电频率较低和较高的场合）。
电源线与地线间的耦合将有助于减小电荷注入问题。两个物体之间由各个物体上电荷量的差异造成的电压取决于两者（V=Q/C）间的电容。如果X库仑的电荷注入到电源线中，就会在电源线和地线间产生Y伏的电压。如果电源线与地线间的电容增加一倍，X库仑的电荷将仅仅产生Y/2伏的电压。当然，这个较小的电压造成损坏的可能性也相应减小 |
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