[PowerPCB]使用CAM plane进行地层分割的问题。
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[PowerPCB]使用CAM plane进行地层分割的问题。
步骤如下：
1. 将独立地层设置成CAM plane,并将所有类型的地网络分配进去。
2. 然后用2D-line将不同类型的地层分割开，比如PGND集中分布在右下角。
问题如下：
1. 如果某个PGND不在2D-line所划的区域内，应该如何检查和处理？
2. 使用负片层（CAM plane）,使用2D－line进行分割，是不是就不用再灌铜了？
3. PowerPCB是不是在CAM plane层以2D-line为界分割该层的铜皮的？
总之：
我对使用2D-line分割CAM plane层一直不是很理解，高人能不能给解释一哈？[em28] |
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| 给你一个教程：ftp://bbsupload:5t6H7n8@210.51.188.157/PCB/POWERPCB内层分割实例.pdf |
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我是主持人，煸情功夫一流。我是工程师，刻苦学习一生。我是海王星，透明蓝色一体。因为有了你，我就一通百通。 |
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非常感谢楼上提供的ftp，以及这个文档，
不过讲的主要是使用Plane Area对Split/mixed层进行分割。
我需要了解的是对CAM层进行分割啊，还请指教！ |
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CAM层也就是负层，所有不显示的是有铜区。CAM层一般为整个铜层，主要用于地与电源，如果你要分割，可以用Split/Mixe层。
若你非得要在CAM层分割，只能借助经验，因为这层软件不支持Verify Design。所以对于复杂的分割，错误的机会较大。
不要作茧自缚，照章办事！！！！ |
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| 尽管如此，我还是想知道一些如何在CAM plane层分割地/电源层的方法。 |
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| ftp://bbsupload:5t6H7n8210.51.188.171/PCB/POWERPCB内层分割实例.pdf无法下载，请问能否给发一份，QQ：554891349， EMAIL：eeerrr2@163.com |
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