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- 124324
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- 男
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1，干燥箱的应用和选型不当存在的问题
潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。
潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常严峻的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越严重，对电子产品的品管提出了严重的挑战。
为此，美国电子工业联合会（IPC）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）之间共同研究制定和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册，对电子产品的防潮除湿问题提出和制定了标准，并成为全球电子工业遵循的标准。
在IPC-M-109中的IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准中，对在在潮湿空气之中暴露过的IC，制定了将其放置在RH10%干燥箱中，放置暴露时间10倍的时间，以恢复IC寿命的规定。于是各电子企业纷纷计划购买能将箱内湿度控制在RH10%以下的常温自动干燥箱（又称干燥柜、电子干燥箱等名称）。因此对这种产品的选型问题，就提上了桌面。
由于常温自动干燥箱属新兴产品，一般用户对其情况不了解，而易被产品的价格和外观等表面现象左右，或易受推销者的诱导，因此在选型上往往难以正确选取。事实上国内各地已有不少用户在购买后经使用感到产品不尽如人意，并集中表现在以下几个方面：
(1)， 除湿时间长。从RH70-80%左右的室内湿度将到RH10%以下快的要8-12小时以上，慢的3-5天，甚至10天半月，有的就始终湿度下不来。
(2)， 当达到RH10%以后，一旦开门取放物品，室内高湿度空气进入箱内，干燥箱却并不能立即开始除湿，而是要经过长达约2小时以上的不除湿的“预运行”后，才开始除湿，运行一段时间后又进入不除湿的“预运行”阶段，如此反复，经长时间的除湿才能又降到RH10%。这对用户的使用极不方便。迫于无奈，有些用户只有调整生产节奏来适应干燥箱的节奏，或者只有不常用的才放进去作为存储型使用，或购买多台干燥箱来解决。而对于想将干燥箱做工具使用的用户，就达不到购买目的。
(3)， 产品寿命和可靠性问题。有些产品短的才使用几个月，长的使用两三年就陆续出现不除湿的故障。而有些产品使用已长达10年以上，却仍然工作正常没有故障。
(4)， 抗静电问题。有些产品无抗静电措施，导致IC受静电损坏。
根据上述问题存在的原因，有必要对常温自动干燥箱这类产品的结构进行分析，找出问题的所在，为用户产品选型提供科学的决策依据。 |
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