加急快捷FPGA多层电路板PCB样板，盲埋孔HDI智能手机主板FR4 电路板, 主板, 智能手机

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我司是华东地区一家
致力于中小批量快速打样印刷线路板PCB,样品加急快捷FPGA多层阻抗控制电路板、LED铝基铜基高频陶瓷柔性板FPC软硬结合板特种多层HDI智能手机主板的研发生产制造商，专门为国内外高科技企业和科研单位提供PCB技术支持与服务。目前公司月产能为2—36层板10000㎡，3000个品种以上。针对高难度和特殊要求的PCB板制作要求，成立有PCB设计研发部，可完成多层模数混合PCB板、高速高频、高TG、BGA埋盲孔（埋阻埋容板）、特殊材料混压盲孔板、各类军工阻抗PCB板的定制，为高端PCB板的生产提供有力的技术保障。产品满足IPC、RoHS等标准。高品质样板快板最短交货期为：2—6层板48小时，8层及以上板6天快速交货。产品材质有高TG FR4，厚铜箔电路板，LED散热铝基板，铜基板，超薄无卤素板，高频板（罗杰斯Rogers, Arlon, Nelco），PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板，聚酰亚胺PI，,PET材料，BT材料以及不同板材的混压等。表面处理工艺有：热风整平、金手指、无铅喷锡、化金化银化锡、防氧化处理(OSP)等，最小线距线宽2mil，最小孔径0.1mm，板厚0.1-6.0mm，有根据客户要求的导电塞孔、碳膜可剥胶、导电胶和各种颜色的感光油墨。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。产品广泛应用于计算机网络、通讯技术、工业控制、消费电子等领域；其中50%的产品远销海外，国外市场主要分布于东南亚、欧美、中东、澳大利亚等地。凭借“品质优，交期快，服务好”的优势赢得了国内外广大客户的高度认可。希望我们的真诚能带来您的信任和支持!专业承制高品质印制电路板(PCB)，恭候您的垂询！

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