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制作Altera的FPGA(CycloneII)开发板的一些问题

制作Altera的FPGA(CycloneII)开发板的一些问题

制作Altera的FPGA(CycloneII)开发板的一些问题


1,FBGA封装怎么焊接上去?是否有专门的人做这个?价格怎么算的?


2,是最先把FPGA芯片焊接上去还是最后呢?


3,


谢谢!

这要用专门的贴的机器,最好是先焊吧,焊其他时候一定要用一个好点烙铁。
在交流中前进,共同实现nios的应用。
建议你先焊接板上其它器件,这样才不会对主芯片造成损伤,关于FBGA封装的器件是要专用设备才可以焊接上去的,我这边有朋友用这个东东,如果需要可帮你问题一下.


Freeacale/Altera/National/Lumileds/Sipex/Philipes全球代理商
B. regards,
Peter Zhang
Future electronics  , Shenzhen Branch
Tel no     : (86)755-83795757-261
Main Line86)755-83669286
FAX       : (86)755-83669280
Mobile    : (86) 13828729939
E--mail   : Peter.zhang@future.ca
http://www.futureelectronics.com     

 Let\'s make things better!
最少要做个几百块板子,才能收回前期投入八
如果是学习,不做产品的话最好用QFP的,不要用BGA的,当然如果IO不够是要考虑的。
在交流中前进,共同实现nios的应用。
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