麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂八，PCB清洗及干燥
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麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂八，PCB清洗及干燥
麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂八，PCB清洗及干燥
在通过回流焊炉，及后焊这两道加工工序后，贴片进入了PCB清洗阶段;焊锡膏，助焊剂残留清除之前，多次的焊接过程可能引起聚合作用。这些残留更加难于清理，并且因为聚合作用形成高分子重量的物质，使污染物更难于去除，影响PCBA的电气性能。使用PCB清洗剂来清洗和冲刷元件和装配，去除焊锡膏，及助焊剂残留。干燥时将PCB板通过干燥区，完成PCB清洗剂，残留污染物的蒸发，从而使得PCBA保持一个清洁的标准。
为了进行大规模生产，工程师在设计PCB时也需要记住清洗工艺，设计元件布局、焊接和清洁的时候要可能考虑一些权衡办法。对高密度的表面贴装装配，设计者应该提供清洁的余地。以下是一些值得考虑的设计选择：
1. 元件的最佳方向
2. 喷射元件下面的最小障碍
3. 清洗化学剂的高能喷射器的使用
4. 冲刷(液态颗粒小于元件与板层之间的空间)用的微细喷雾的使用
5. “阴影”的消除，即，较高的元件放置在离喷雾嘴最远的位置，最小的元件最近
6. 元件贴放：无源片状元件(或圆柱形通孔类)的方向应该是使其长轴垂直于喷雾方向。双排和小引脚的集成电路(SOIC)元件是长边沿喷雾线放置。正方形扁平包装(QFP)四周都有连接或无引脚陶瓷芯片载体(LCCC)等元件的方向是其主边与喷雾方向成90°。
总之，元件的贴装应该计划，使得可达到液体“最好”的疏散，例如，有清晰的带一定间隔的行路，给液体排出板面，保证当有BGA或CSP出现时清洗不受影响。设计者头脑中应该有产品的外形，功能，及如何制造。特别是，装配过程的每一步怎样影响其它步骤。在设计阶段认识到这些要求并将其集中完全优化的会为将来的大批量生产打下坚实的基础。
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